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第20讲:产品生产中的包装运输储存
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欢迎点赞、关注、收藏、分享,一键三连,您的支持就是我更新的动力。技术交流微信号:pyg2095 本讲为第20讲:包装 运输 贮存 本视频选自电子装联工艺基础视频课程。课程主要内容: 1、电子装联工艺过程中常出现的问题 2、工艺人员容易出现的操作错误 3、设计缺陷导致的工艺问题 4、问题出现的机理和原因,相应的改进措施 5、查漏补缺,完善工艺细节
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第2讲:电装工艺文件的编制
第1讲 开篇:电子装联工艺中常出的问题
第6讲:元器件成型
第18讲:产品电装后的老化试验
第17讲:电装检验中的检验误差来源及应对措施
第11讲:PCB电路板中的焊盘设计
第12讲:PCB电路板中的布局设计
第4讲:助焊剂的成分、作用、分类、使用注意事项,从电装实践角度出发讲解助焊剂——电子装联工艺基础训练营
第3讲:电装焊料、焊锡丝的选择
第14讲:电子装联工艺中的散热设计
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第10讲:通孔元器件安装
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第9讲:电路板返修
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第7讲:元器件搪锡
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第13讲:PCB电路板中的布线设计
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