華為晶體管設計專利，首個中國的FET結構設計，這底層技術可改變半導體效能，5nm制程做出3nm功效。
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转载问题先生最新（Mr Question）麒麟9000S的nm迷底
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華為Mate60快来了，各消息組合，等效5nm SoC+5G基帶，大慨10月上市，並非所傳的疊加兩片麒麟710A，採用華為的兩項專利雙芯片疊加技術。
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麒麟9000S的真本領，黑匣子模型推論核心與線程數目，功能表現確認為等效4nm。
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英伟达CEO炮轰拜登：不让中国买，他们自己造出来了都！
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“遥遥领先”、人类算力尚未终结背后的技术逻辑--FinFet提出者胡正明教授中国国立台湾大学演讲《IC Technology Research Needs》
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5nm的關鍵技術，不是EUV光刻，不是買齊設備就做得來，從FET設計，到光刻，到蝕刻的工藝，還有更關鍵的技術！5nm也是中美芯戰的拐點。
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Mate 60 Pro vs iPhone 15，華為萍果科技對決，華為麒麟9000S、衛星通話、5.5G、NearLink、XMAGE，對戰萍果A16、A17
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華為Mate 60豪語問蒼天，3大傳聞：5.5G、衛星通話和麒麟9000+，還有近距通訊NearLink，能否再撓熱潮？
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“这就是芯片未来！RISC-V已势不可挡”一期视频看懂RISC-V的前世今生：专访RISC-V国际基金会CEO Calista Redmond
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华为芯片背后的英雄梁孟松
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除了华子，还有谁？ 2024年，我们会发现，突然之间我们在一些方面跑到了世界前面
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28nm光刻机的水平，荷蘭禁售ASML先進DUV光刻機，阻中國發展10nm以下製程，SSA800能否對標禁售型號？
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穩態微聚束EUV光源，SSMB，創世紀激光EUV產生技術，1kW功率輸出，無污染，大幅減少光刻蝕刻數目，降低成本，提升良率。
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余承东视察华为店时发现正在抠麒麟9000S的赵明
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英特尔CEO：没有中国的订单，我们投资建厂后卖给谁？
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赵明:其实我最先爆料mate60，只是你们没看出来
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在松山湖底捞取芯片的华为员工