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chiplet互连无源链路的SI仿真优化
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硅转接板常用于存储器和网络处理器系统,其可以紧密集成多个芯片并提升HPC系统的性能。然而,硅转接板的设计对系统的信号和电源完整性方面提出了新的挑战。本文提出一种为小芯片封装评估裸片到裸片互联模型信号完整性(SI)性能的新方法。与传统S参数和眼图分析相比,建议的设计流程和方法反映了实际SI性能,大幅缩短仿真时间,并提供了更深入的SI评估,适用于裸片到裸片互联设计与优化。
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