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Ansys热仿真解决方案在线研讨会-半导体散热专场
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电子设备的主要失效形式是热失效。随着温度的增加,电子设备的失效率呈指数增长,因此热可靠性分析对于电子产品来说至关重要。 3DIC架构对芯片设计来说越来越有吸引力,因为他们可以提高良率,降低互连功耗和延迟,并能够在同一芯片上使用不同制造技术。然而,3D堆叠会导致更高的温度,升高的温度和大的热梯度会降低芯片的性能和可靠性,由于较高的温度机械应力的存在,温度引起的3DIC可靠性问题也会更加严重。 较低的热阻使IC封装能够稳定运行并确保使用寿命,有助于满足市场对更高性能的需求,并通过减少对散热措施的需求来节省成本和减小系统设备的体积。准确地获取温度是热可靠性分析的前提,系列电子散热专题将在本次介绍 Ansys 在芯片/封装领域的热仿真相关技术。
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