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台积电、苹果强强联手!开创性的UltraFusion先进封装架构是什么?
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不久前的苹果发表会中,我们看到全新处理器 M1 Ultra,他用到了苹果专有的UltraFusion先进封装,搭配台积电的InFO-L先进封装技术,把M1 Ultra晶片推升为最强个人电脑晶片!今天一起来看曲博讲解这个先进封装架构吧! 1.台积电先进封装3D Fabric路线图 2.晶圆级晶粒尺寸封装(WLCSP) 3.整合扇出型—导线重布层(InFO-R) 4.整合扇出型—区域矽互连与导线重布层(InFO-L) 5.苹果开创性的UltraFusion架构先进封装
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