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台积电3纳米最新进度,! 2021国际固态电路会议八大重点
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1.超越摩尔定 2.极紫外光(EUV)光源350W技术突破 3.高迁移率通道:矽锗超晶格 4.设计制造协同最佳化 5.二维材料六方氮化硼(hBN) 6.先进封装低温键合与小晶片(Chiplet)技术 7.系统整合单晶片 8.结论 先进封装低温键合与小晶片(Chiplet)技术 系统整合单晶片| SoIC:System on Integrated Chips 结论
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