京东 11.11 红包
5.3-CMOS：指甲盖大小芯片上如何集成数十亿个它？
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两分钟看懂芯片是如何生产出来的！
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4.4-如何把芯片里的元器件连起来？多层布线了解下
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4.6-鳍式场效应晶体管：未来计算机比指甲小？
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3.5-薄膜淀积技术：造芯片要加膜？加了有啥用？
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4.7-芯片5纳米仍非极限？全栅场效应晶体管登场！
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4.5-芯片中的金属引线：铜如何打败了铝？
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4.9-我国原创半浮栅晶体：设计低功耗芯片的基础
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16.版图设计PDK工艺库
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24.基本模拟器件电感的版图设计
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13.版图设计PDK概念
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4.1-千差万别的芯片，基本结构竟完全相同？
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19.寄生参数的概念
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18th.CEIDF|西安电子科技大学刘晓贤：硅基射频无源器件集成技术
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4.集成电路设计流程
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2.7-LED：我也叫芯片，从单色到五彩斑斓的进化史
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14.版图设计PDK内容
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35.PEX的原理
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5.4-数字电路的脉搏：数据传输的基准——时钟信号
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2.6-英寸晶圆和5纳米工艺：80秒弄懂芯片核心词
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38.PEX结果查看方法
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4.10-全球最大半导体供应商：AMAT凭何基业长青？
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17.DRC规则文件的概念
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23.基本模拟器件电容的版图设计
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7.4-数模转换器DAC：信号采集和处理离不开它
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41.基本模拟器件电阻版图的DRC常见错误及调试方法
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5.6-门电路：数字电路中最基本的逻辑单元
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34.LVS的结果查看方法
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集成电路版图设计 - 公开课
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TM1637芯片控制着小家电里的显示屏！ TM1637可以方便地实现数字显示功能，适用于各种需要数字显示的应用场景哦！
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39.LVL的概念和检查方法
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43.基本模拟器件电感版图的DRC常见错误及调试方法
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27.DRC的原理
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3.1-为什么要用硅材料做芯片？
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3.7-中国芯片从0到1：形成完整产业链还有多远？
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42.基本模拟器件电容版图的DRC常见错误及调试方法
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21.工艺文件的查看方法
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26.基本模拟器件NMOS版图设计
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2.8-化合物半导体：优势是什么？机会在哪里？
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3.2-从沙子到芯片的关键：1分钟了解离子注入技术
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48.基本模拟器件电容版图的LVS常见错误及调试方法