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4.4-如何把芯片里的元器件连起来？多层布线了解下
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3.4-刻蚀技术：光刻之后，芯片生产的第二道技术坎
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4.7-芯片5纳米仍非极限？全栅场效应晶体管登场！
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4.5-芯片中的金属引线：铜如何打败了铝？
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3.2-从沙子到芯片的关键：1分钟了解离子注入技术
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3.5-薄膜淀积技术：造芯片要加膜？加了有啥用？
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4.1-千差万别的芯片，基本结构竟完全相同？
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7.6-电源管理芯片：我们的第一个翻身仗
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3.3-芯片光刻：精度最高的加工技术，究竟难在哪？
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5.9-芯片设计：从前端到后端的“接力赛”
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5.4-数字电路的脉搏：数据传输的基准——时钟信号
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5.5-计数器：数字电路中应用得最多的电路
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4.9-我国原创半浮栅晶体：设计低功耗芯片的基础
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3.7-中国芯片从0到1：形成完整产业链还有多远？
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4.2-芯片的元器件如何绝缘？反向电压了解一下
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4.集成电路设计流程
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集成电路版图设计流程
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3.1-为什么要用硅材料做芯片？
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5.8-时序逻辑电路：有“记忆”能力的电路
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5.6-门电路：数字电路中最基本的逻辑单元
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3.6-造芯的晶圆：制作虽难，但比光刻容易？
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17.DRC规则文件的概念
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22.基本模拟器件电阻的版图设计
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5.集成电路版图设计流程
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1.10-芯片与软件：软件定义了芯片？
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PR数字电路布局布线设计（公开课）
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2.5 -芯片的种类：造一台手机需要多少种芯片？
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半导体行业从业必备英语（十二）TO&Yield
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26.基本模拟器件NMOS版图设计
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1.8-中国芯片行业：借科创板的风口飞起来了吗？
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21.工艺文件的查看方法
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1.11-芯片的未来出路：中国弯道超车有哪些机会？
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基于AES加解密模块的数字IC全流程设计--DC编译设计
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5.3-CMOS：指甲盖大小芯片上如何集成数十亿个它？
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24.基本模拟器件电感的版图设计
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28.DRC规则的范例
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13.版图设计PDK概念
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18.LVS规则文件的概述
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7.5-5G射频芯片：艺术家的设计
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1.7-芯片制造：卡脖子到底卡在哪？
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16.版图设计PDK工艺库