EMC第37部分。接地类型。单点与多点接地效果的区别。
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EMC第55部分。进行测试的频率范围(150kHz至30MHz)和辐射(30MHz向前)
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EMC 第 10 部分。减少磁场、磁场或电感耦合影响的方法和技术。
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EMC第54部分。辐射发射的分步测试程序。
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EMC第50部分。检查EN - IEC 61000-4-2 ESD设置的步骤。如何考虑及格-不及格标准。
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EMC第39部分。PCB布局-使用功能子系统-分数带宽，BW来划分PCB。
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EMC第17部分。减少闭环路径差模辐射的不同技术。
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EMC第14部分。磁场、H或电感耦合如何降低屏蔽效能。
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EMC第42部分。PCB电磁干扰辐射-差模(DM)和共模(CM)辐射。
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EMC第47部分。CE & CI标准。IEC 61000-6- 4,61000 -3-2, 61000-4- 4,61000 -4-5, CISPR 11和FC
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