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EMC第17部分。减少闭环路径差模辐射的不同技术。
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EMC第35部分。EMC接地。为电流返回源创建一个低电感阻抗路径。
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EMC第34部分。辐射发射(RE)和辐射抗扰度(RI)测试与测量程序。
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EMC第36部分。利用成像平面解决接地问题，保持环路短。
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EMC 第 10 部分。减少磁场、磁场或电感耦合影响的方法和技术。
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EMC第38部分。什么是接地回路，是如何无意中产生的。如何打破地面循环。
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EMC第40部分。如何在PCB上为敏感和噪声器件创建-划分安静和发射器区域。
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EMC6了解电 (E) 场或电容耦合以及影响它的参数
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EMC第32部分。不同的电磁兼容测试设备-开放区域测试场地，消声室和电磁干扰室。
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EMC第52部分。CISPR 11 - 32 (EU)的测试程序。辐射发射。第一组和第二组，A类和B类。
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EMC第14部分。磁场、H或电感耦合如何降低屏蔽效能。
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什么是PPAP(生产零件批准程序)
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EMC第18部分。如何减少或阻止远场共模辐射以通过电磁兼容测试。
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EMC 第 3 部分。经典 EMC 现实示例并了解 EMC 不合规的后果
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EMC第42部分。PCB电磁干扰辐射-差模(DM)和共模(CM)辐射。
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EMC第15部分。磁场或H场耦合对屏蔽效能的影响。
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EMC第28部分。电磁场等干扰源对屏蔽效果的影响。
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EMC第56部分。传导排放的测试程序和设置
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EMC第20部分。如何计算介质的特性阻抗或波阻抗Zo。
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EMC第33部分。辐射发射(RE)和辐射抗扰度(RI)测试程序。
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EMC第27部分。确定不同材料类型和厚度的屏蔽效果。
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EMC第49部分。Iec - en 61000-4-2。静电放电(ESD)。测试程序介绍。
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EMC第53部分电磁兼容性分类的两种方式(辐射和传导)
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EMC第43部分。EMC标准-国际(IEC, CISPR)，地区(EN)，国家(FCC, ANCI)和行业(JEITA)。
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EMC第24部分。为什么在屏蔽层的第一边界有电场反射而没有磁场。
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EMC第26部分。多重反射损耗的计算及其对屏蔽效能的影响。
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EMC第22部分。如何按屏蔽材料的种类和厚度计算吸收损耗
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EMC第50部分。检查EN - IEC 61000-4-2 ESD设置的步骤。如何考虑及格-不及格标准。
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EMC第39部分。PCB布局-使用功能子系统-分数带宽，BW来划分PCB。
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EMC第23部分。为什么阻抗不连续使屏蔽效果只取决于反射
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EMC第45部分。测试消费电子产品的EMC合规性要求。
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EMC第54部分。辐射发射的分步测试程序。
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EMC第21部分。屏蔽效果=吸收(A) +反射(R) +多次反射(B)。
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EMC第55部分。进行测试的频率范围(150kHz至30MHz)和辐射(30MHz向前)
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EMC第41部分。如何布线的信号走线和划分层的PCB最小的EMI问题。
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EMC 第 1 部分：电磁兼容性 EMC、电磁干扰 EMI、电磁耐受性 EMS
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EMC第13部分。计算对电场、电场、电容耦合的屏蔽效果。
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在硬件安全设计中部署符合 EMC 标准的 IC 芯片技术
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EMC第37部分。接地类型。单点与多点接地效果的区别。
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EMC第47部分。CE & CI标准。IEC 61000-6- 4,61000 -3-2, 61000-4- 4,61000 -4-5, CISPR 11和FC
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EMC 7了解电场或电容耦合在低频和高频下的影响