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【CEIA电子智造】CHIP件在回流焊接过程中,在X-ray像机的全程检测捕获
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CHIP件在回流焊接过程中,在X-ray像机的全程检测捕获下,锡膏、FLUX开始活化、熔融、向外扩散、再收缩并形成锡珠及合金焊点的回流过程。
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