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【CEIA电子智造】回流焊焊接--立碑(曼哈頓)现象
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1 两端受力不平衡 2 两端受热不平均同步 3 贴片偏位(元件焊盘搭接PCB焊盘差异) 4 印刷偏位(熔融后液锡张力作用于一端) 5 锡膏量不对称 6 焊盘设计不对称、一端大一端小 7 异物或氧化导致一端润湿性差 以上原因基本包含。 来源:@SMT-HOME
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