1.1-集成电路的发明：算力如何改变了世界？
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1.11-芯片的未来出路：中国弯道超车有哪些机会？
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2.4-集成电路的无源元件：会成为下一个新风口？
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2.1-PN结：集成电路最基本的结构之一
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5.1-集成电路中的二进制世界：0与1的神奇“对话”
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1.10-芯片与软件：软件定义了芯片？
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33.LVS的使用
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5.6-门电路：数字电路中最基本的逻辑单元
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1.4-集成电路产业有多大
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17.DRC规则文件的概念
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1.2-集成电路发展的动力
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22.基本模拟器件电阻的版图设计
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2.6-英寸晶圆和5纳米工艺：80秒弄懂芯片核心词
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4.集成电路设计流程
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1.6-中国造光刻机有多难
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4.12-中国集成电路工业发展史：筚路蓝缕，波澜壮阔
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1.9-美国芯片行业：他们可以闭门造车吗？
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18.LVS规则文件的概述
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3.5-薄膜淀积技术：造芯片要加膜？加了有啥用？
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34.LVS的结果查看方法
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5.5-计数器：数字电路中应用得最多的电路
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55.标准数字单元D触发器的版图设计
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56.数字单元OSC的版图设计
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5.7-组合逻辑电路：复杂数字逻辑系统的基础
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集成电路制造工艺及半导体器件原理-公开课（第一讲）
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4.9-我国原创半浮栅晶体：设计低功耗芯片的基础
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2.2-三极管：集成电路最重要的发明
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集成电路版图设计流程
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35.PEX的原理
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31.LVS的原理
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57.标准数字单元反相器版图的DRC验证
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2.7-LED：我也叫芯片，从单色到五彩斑斓的进化史
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5.8-时序逻辑电路：有“记忆”能力的电路
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1.7-芯片制造：卡脖子到底卡在哪？
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4.1-千差万别的芯片，基本结构竟完全相同？
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2.8-化合物半导体：优势是什么？机会在哪里？
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4.6-鳍式场效应晶体管：未来计算机比指甲小？
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23.基本模拟器件电容的版图设计
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8.集成电路版图编辑器的应用
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集成电路制造工艺及半导体器件原理-公开课（第二讲）
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IC系统级设计仿真（公开课）