京东 11.11 红包
1.11-芯片的未来出路：中国弯道超车有哪些机会？
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3.5-薄膜淀积技术：造芯片要加膜？加了有啥用？
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1.10-芯片与软件：软件定义了芯片？
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1.8-中国芯片行业：借科创板的风口飞起来了吗？
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2.8-化合物半导体：优势是什么？机会在哪里？
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3.4-刻蚀技术：光刻之后，芯片生产的第二道技术坎
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1.1-集成电路的发明：算力如何改变了世界？
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1.7-芯片制造：卡脖子到底卡在哪？
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3.7-中国芯片从0到1：形成完整产业链还有多远？
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4.4-如何把芯片里的元器件连起来？多层布线了解下
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1.3-摩尔定律
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美国商务部长雷蒙多：到2030年，美国将是世界上唯一一个可以发明新芯片构架的国家。
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2.7-LED：我也叫芯片，从单色到五彩斑斓的进化史
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3.6-造芯的晶圆：制作虽难，但比光刻容易？
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1.6-中国造光刻机有多难
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4.8-FinFET之父胡正明：凭一己之力拯救摩尔定律
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4.6-鳍式场效应晶体管：未来计算机比指甲小？
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1.9-美国芯片行业：他们可以闭门造车吗？
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3.1-为什么要用硅材料做芯片？
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2.5 -芯片的种类：造一台手机需要多少种芯片？
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7.6-电源管理芯片：我们的第一个翻身仗
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4.2-芯片的元器件如何绝缘？反向电压了解一下
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3.2-从沙子到芯片的关键：1分钟了解离子注入技术
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5.3-CMOS：指甲盖大小芯片上如何集成数十亿个它？
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4.12-中国集成电路工业发展史：筚路蓝缕，波澜壮阔
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2.6-英寸晶圆和5纳米工艺：80秒弄懂芯片核心词
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2.3-MOS管：90秒弄懂它的基础原理
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5.4-数字电路的脉搏：数据传输的基准——时钟信号
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7.7-德州仪器TI才是“武当真人”：利润之神
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1.5-世界十大半导体公司
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比亚迪是不要的，真想体会点击就送的感觉。
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25.基本模拟器件PMOS版图设计
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4.9-我国原创半浮栅晶体：设计低功耗芯片的基础
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5.8-时序逻辑电路：有“记忆”能力的电路
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3.3-芯片光刻：精度最高的加工技术，究竟难在哪？
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4.5-芯片中的金属引线：铜如何打败了铝？
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35.PEX的原理
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4.7-芯片5纳米仍非极限？全栅场效应晶体管登场！
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2.2-三极管：集成电路最重要的发明
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26.基本模拟器件NMOS版图设计
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4.1-千差万别的芯片，基本结构竟完全相同？