京东 11.11 红包
4.12-中国集成电路工业发展史：筚路蓝缕，波澜壮阔
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18.LVS规则文件的概述
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4.集成电路设计流程
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3.5-薄膜淀积技术：造芯片要加膜？加了有啥用？
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4.10-全球最大半导体供应商：AMAT凭何基业长青？
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4.1-千差万别的芯片，基本结构竟完全相同？
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1.11-芯片的未来出路：中国弯道超车有哪些机会？
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24.基本模拟器件电感的版图设计
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33.LVS的使用
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36.PEX规则的范例
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3.6-造芯的晶圆：制作虽难，但比光刻容易？
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5.6-门电路：数字电路中最基本的逻辑单元
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1.4-集成电路产业有多大
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17.DRC规则文件的概念
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2.9-仙童八叛逆：造就硅谷辉煌的奠基人
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1.8-中国芯片行业：借科创板的风口飞起来了吗？
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22.基本模拟器件电阻的版图设计
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3.4-刻蚀技术：光刻之后，芯片生产的第二道技术坎
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5.集成电路版图设计流程
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19.寄生参数的概念
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23.基本模拟器件电容的版图设计
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5.7-组合逻辑电路：复杂数字逻辑系统的基础
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4.6-鳍式场效应晶体管：未来计算机比指甲小？
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7.6-电源管理芯片：我们的第一个翻身仗
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1.9-美国芯片行业：他们可以闭门造车吗？
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5.3-CMOS：指甲盖大小芯片上如何集成数十亿个它？
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5.2-数字集成电路的基本法则：进行算术和逻辑运算
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7.4-数模转换器DAC：信号采集和处理离不开它
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31.LVS的原理
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集成电路版图设计流程
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7.7-德州仪器TI才是“武当真人”：利润之神
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26.基本模拟器件NMOS版图设计
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8.集成电路版图编辑器的应用
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21.工艺文件的查看方法
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1.10-芯片与软件：软件定义了芯片？
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14.版图设计PDK内容
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34.LVS的结果查看方法
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集成电路制造工艺及半导体器件原理-公开课（第三讲）
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4.9-我国原创半浮栅晶体：设计低功耗芯片的基础
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1.1-集成电路的发明：算力如何改变了世界？
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29.DRC的使用方法