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三星电子宣布开发出12nm级32GbDRAM
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2023年9月1日,三星电子宣布该公司已采用12纳米(nm)级工艺技术,开发出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM,在相同封装尺寸下,容量是16Gb内存模组的两倍,并计划于今年年底开始量产。
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