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三星放缓汽车半导体开发，专注于人工智能芯片
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CPU芯片制造全过程
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三星电子:1.4nm工艺2027年量产
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芯片封装：名气不大，技术难度却不低的工艺
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三星电子宣布开发出12nm级32GbDRAM
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天津工业大学电气工程学院常务副院长 梅云辉教授：ICEPT2024由天津工业大学承办不断推动半导体产学研交流合作
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北斗女神 徐颖 苹果手机已经支持北斗系统
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郑光辉丨以高水准的红外热像仪设备助力国内半导体检测
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北京昕感科技有限责任公司销售总监 吴悠：引领第三代半导体变革满足客户丰富的产品线
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芯片的制造过程：从沙子到芯片
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江苏帝奥微电子股份有限公司市场部副总裁 许威：引领信号链模拟芯片 和电源管理模拟芯片创新应用
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伙伴气动精密机械助力半导体自动化
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专注于全球各行业自动化生产和改造的方案解决
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世界首款！清华芯片突破再登《自然》封面
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这就是因为中国为什么必须要自造芯片！
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贺利氏电子 中国研发总监 张靖：贺利氏多元化电子材料满足中国封装市场不断增长的需求
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芯片光刻工艺的全过程
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重庆宝曼新材料有限公司总经理 王之浩:重庆宝曼高端PTFE过滤材料护航中国半导体
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中国大陆封装企业有何特色？
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英特尔牵手ARM 台积电和三星都沉默了
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自制芯片指南
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芯享科技金星勋：半导体工厂生产自动化CIM解决方案
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韩国三星电子先进封装事业部总监 吴政达 博士：先进封装助力中国客户密切合作推动市场进步
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CSPT 2023中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十一届）2023年10月26-27日 在江苏-昆山盛大举办
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科华数据 杜伟：科华数据为半导体提供可靠高效的智电能解决方案
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美国同意三星电子、SK海力士向华提供设备
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英伟达GPU打入芯片制造领域，光刻计算提速40倍
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首次！中芯国际营收超越联电、格芯成为全球第二
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平头哥发布首颗SSD主控芯片镇岳510，误码率领先业界标杆一个数量级
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SK海力士投资10亿美元用于先进芯片封装
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ERS中国区总经理 周翔：ERS为晶圆测试提供卓越的温度卡盘技术方案
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北方华创12英寸立式炉500台顺利交付
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上海弘快科技有限公司董事长 吴声誉：RedEDA解决Chiplet设计难题助力国产电子设计自动化发展
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尹志尧: 没有任何一个国家 可以凭一己之力制造出芯片
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Ambiq市场总监 Percy : SPOT技术降低芯片功耗赋能新兴产业
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北斗女神徐颖 评价马斯克的星链计划
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消息称英伟达再为中国开发特供版新旗舰AI芯片
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厦门云天半导体 于大全丨云天半导体产教融合推动人才培养与技术引领
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害怕国产芯片赶超！ 美国要求ASML明年不再为中国维修高端光刻机
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倪光南:补齐芯片领域短板 我们将不再被卡脖子