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半导体制造工艺介绍
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《集成电路制造工艺介绍》分为以下几个部分: 1、集成电路制造的环境——净化厂房、洁净车间(CR) 2、拉单晶、将硅锭加工为电路制造的“地基”——晶圆 3、电路设计、制作版图、制作电路“底片”——掩膜版 4、制造过程——制造工艺或制程 图片、视频取材:日本半导体制造装置协会、台积电宣传片 剪辑、字幕、翻译:小编
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