京东 11.11 红包
2.1 第一部分：晶圆、晶片和封装
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1.2 CP测试：晶圆级测试
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1.3 芯片封装：从晶圆到芯片
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【半导体工艺】B站最全最系统教程！从头到尾带你彻底了解芯片半导体工艺！包含半导体工艺流程介绍、IC芯片、氧化、沉积工艺、CMP及封装工艺圈流程等等
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1.4 FT测试：芯片级测试
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1.1 芯片制造：从沙子到晶圆
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1.5 SLT测试：系统级测试
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ATE测试工程师如何面试和写简历？需要绘制原理图和编程吗？
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芯片行业的薪资如何？深圳、上海、苏州分别有哪些ATE测试的工作机会？
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应届生做ATE测试的前景如何？如何找到相关工作？ATE测试工程师更合适去设计公司还是封测厂？
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2.3 第三部分：ATE机台分类简介
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ATE测试工程师和硬件工程师需要哪些特殊技能？对C语言要求高吗？
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3.7 答疑：如果因为贸易战导致泰瑞达撤出业务，ATE工程师会失去工作吗？做loadboard设计有前途吗？
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如何转行到芯片测试？35岁还来得及吗？土木工程专业可以转吗？
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1.6 答疑：ATE测试工程师是做什么的？
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不装了，面试狗带我笔试起飞，走上人生巅峰了！
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应该学习哪种ATE机台？
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这一轮芯片库存的拐点在哪里？
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2.2 第二部分：ATE的基本概念
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3.6 答疑：UltraFLEX机台是什么价位？support board做什么用的？
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2.4 第四部分：ATE测试配套治具与设备
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MCU的功能测试项有哪些？MCU怎么测continuity和sleep状态下的IDD测试？
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3.1_1 第一部分：UltraFLEX系统功能介绍
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半导体基本工艺简答（面试/复试向）
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2.5 答疑：封装的成本是多少？
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3.5 第五部分：UltraFLEX系统软件流程概述
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3.4 第四部分：UltraFLEX系统支持板卡介绍
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2.6 答疑：ATE测试工程师需要维修机台吗？
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3.2 第二部分：UltraFLEX系统DIB介绍
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封测厂的产品导入流程是什么？
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南京理工大学材料硕士，在半导体行业工作3年的薪资情况。
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3.1_2 第一部分：UltraFLEX系统功能介绍
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3.3 第三部分：UltraFLEX系统硬件概述
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27亿一台！台积电购买最先进光刻机，剑指1nm芯片！
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噩梦结束！Intel官方确认：13/14代酷睿不稳定问题已完全解决 不再有新补丁！
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实体经济才是王道，芯片半导体外企捞人力度很大！
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存储模组涌现大批抛货潮 SSD价格下跌
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南方邮电大学电子信息硕士，在企业工作的薪资情况。
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半导体拿了三年！回本啦！
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台积电Q3营收7597亿元新台币 创历史新高