V
主页
1.3 芯片封装:从晶圆到芯片
发布人
资深ATE测试专家,承接芯片测试外包服务。+微信号: iczhuanjia 也可+微信号iczhuanjia咨询ATE测试课程。 欢迎关注公众号【IC男奋斗史】,这里有很多专业文章可以免费查阅和学习。 芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁,同时还可以起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,是半导体制造业的核心技术。芯片封装就好比给芯片穿上外套,不同形式的封装代表不同样式的外套,使用环境各不相同,价格也各不相同。 相关文章:裸奔?哒咩!https://mp.weixin.qq.com/s/RaAD8EAAHmNk78dOYENPPw
打开封面
下载高清视频
观看高清视频
视频下载器
半导体封装工艺(上):背面减薄、晶圆切割、晶圆贴装、引线键合
倒装芯片封装基板
1.4 FT测试:芯片级测试
【芯片封装】晶圆级封装(WLP)简介
(三)CP&FT测试
芯片封装系列课程:1、传统封装
芯片封装流程
(六)ProbeCard(探针卡)
1.2 CP测试:晶圆级测试
集成电路:半导体芯片制造全流程讲解(合集)
半导体封装工艺(下):塑封、激光打印、切筋成型、成品测试
芯片测试入门须知
2.4 第四部分:ATE测试配套治具与设备
3 分钟看完从晶圆到封装
一小时封装全流程
芯片测试 OS上
(强烈推荐)一个视频理解芯片制造的全过程
一口气看完芯片如何诞生:从晶圆到制造封装
MOS器件物理基础
先进封装技术详解——什么是良率?什么是晶圆级封装?什么是2.5D封装?
芯片的封装厂里你能做什么?业务,客服,工程,采购,还是物控呢?
2.1 第一部分:晶圆、晶片和封装
什么是芯片封装?关于芯片封装那些你不知道的事
IC之美:常见的芯片封装技术
芯片封装基板设计规范与案例应用
集成电路制造工艺简介
半导体测试技术入门 一本很好的半导体测试技术入门教材 part2
2.3 第三部分:ATE机台分类简介
1.1 芯片制造:从沙子到晶圆
各种各样的芯片封装,你都了解吗?
芯片制造全流程——6分钟看完就懂!
半导体封装流程
晶圆测试探针台
1.5 SLT测试:系统级测试
【IC转载】集成电路(半导体)封装测试(封测)介绍 Introduction of IC Packaging & Final test
封测厂的产品导入流程是什么?
3.1_2 第一部分:UltraFLEX系统功能介绍
(四)测试机介绍
【PCB科普】常见的芯片封装方式都有哪些?
芯片封装简史