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如何利用芯片模型提升终端PCB的SIPI热仿真精度
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终端设备的高集成度设计,使得PCB的SIPI及热仿真等面临着严苛的挑战,传统的仿真手段中,设计者通过无源通道抽取优化等仿真方法优化PCB的性能,本文介绍了一种基于CPM/CTM等芯片模型的仿真方法,使得PCB仿真工程师在优化时能够以芯片的SIPI/热需求为基础,进行系统优化,从而大大提高仿真精度。
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