V
主页
Ansys多物理场集成Synopsys芯片&3D-IC设计流程
发布人
与Synopsys密切合作多年,Ansys已将其黄金电源与可靠性分析与来自Synopsys的领先IC设计工具相结合。双方合作现已扩展到把高级电源分析用于Synopsys时序收敛流程,并集成到新的Synopsys 3DIC Compiler实现平台中。这些集成功能覆盖电源、时序、可靠性和热仿真等各种多物理场领域。这些综合解决方案可进一步提升先进多裸片系统中可实现的最大速度和密度,同时确保在各种条件下的高可靠性。摩尔定律推动了对更大、更快、集成密度更高的芯片的需求。这个趋势受人工智能(AI)、机器学习(ML)、自动驾驶和高性能计算(HPC)等应用的推动,这些应用需要对超大数据集进行实时信息处理。半导体行业以全新的2.5D和3D堆叠技术作为回应,把多个存储器和逻辑芯片封装成单个系统。这样既能提供比任何单芯片的容量都大的系统,又能获得比传统印刷电路板装配技术更显著的速度和功耗优势。这些先进设计采用的超低电压对于限制其总功耗水平至关重要,但它们的时序和电压裕量很小,需要通过准确分析才能满足性能目标。请与Synopsys和Ansys一起,探讨电源完整性、时序收敛和热管理仿真如何成为高级芯片和3D-IC封装设计人员的主要关注点。
打开封面
下载高清视频
观看高清视频
视频下载器
2.5D芯片高速接口的SI&PI分析方案
仿真就是超能力
温循条件下封装器件焊点的瞬态热力耦合仿真研究
PoP封装微系统高速并行和串行信号通道设计
chiplet互连无源链路的SI仿真优化
Ansys 3DIC多物理场协同仿真
如何利用HFSS简化天线阵列设计
Ansys SIPI 2023 R1新功能介绍
Ansys热仿真解决方案在线研讨会-半导体散热专场
下一代DDR5产品的设计和挑战
高速通道中玻纤效应设计方案优化
如何在LS-DYNA中建立CROSS_SECTION并测量截面力
DIP封装器件在多工况下应力叠加失效仿真分析
将网格变形应用于 Ansys Fluent 中的参数分析
Ansys SCADE Suite建模教程介绍 - 1
Ansys HFSS:3D Layout裁剪子设计-仿真和后期处理
Ansys SCADE Suite仿真教程介绍 - 2
LS-DYNA热应力分析案例
复杂3D几何形状的电机设计仿真
使用Ansys Motor-CAD进行电机设计 | 第1讲
什么是STK?它可以用来做什么呢?
Ansys SCADE Suite代码生成教程简介 - 4
使用LS-DYNA EFG方法模拟结构大变形
112G高速SerDes全流程解决方案
如何在LS-DYNA中定义初始角速度
Ansys射频芯片(RFIC)电磁场仿真技术
Ansys EnSight:使用EnSight创建查询和绘图 | 第1部分
Ansys Rocky:定义和使用输入变量
Ansys 2023 R2 的新增功能:Ansys Discovery
LS-DYNA热接触与热流密度分析案例
《仿真驱动》第 2 集预告片 | EasyMile 和 Innoviz 技术
Ansys AVxcelerate Autonomy 产品概述
如何在Ansys Fluent中使用Turbo工作流程
使用LS-DYNA SPG方法模拟金属冲击
Ansys Fluent:完整的网格划分到后处理的工作流程
使用LS-DYNA SPG方法模拟金属磨削
AI及汽车芯片多物理场电源完整性可靠性分析
如何利用HFSS软件设计,模拟和仿真反射阵天线
如何在 HPC 集群上创建、连接、发送文件和运行 LS-Dyna
LS-DYNA热传导分析案例