V
主页
【CEIA电子智造】黄春光丨从Tesla拆解看面向5G的自动驾驶&loT电子挑战&机会(黄春光)
发布人
【2021CEIA电子智造东莞站论坛现场】 原华为网络产品首席工艺专家 黄春光 《从Tesla拆解看面向5G的自动驾驶&loT电子挑战&机会》 2020年是自动驾驶具有里程碑的一年,Tesla去年共交付近50万辆车,今年市值一度超过8000亿美金、相当于3个丰田,燃油车进入夕阳产业。预计2025年全球5G联接的汽车将达到2亿辆,本次演讲系统阐述和分析面向5G的自动驾驶电气架构、loT物联网传感组件、关键电子部件如MDC/MMW/能源三电等硬件工程工艺的挑战与机会。
打开封面
下载高清视频
观看高清视频
视频下载器
【CEIA电子智造】何重军丨电子产品“六定法”新产品导入技术应用与展望
【CEIA电子智造】黄春光丨从Tesla拆解看面向5G的汽车&loT电子挑战与机会
【CEIA电子智造】邱华盛丨5G超大板SMT焊膏印刷工艺研究(完整版)
【CEIA电子智造】刘凯 | SiP/封装解决方案
【CEIA电子智造】台达杨应龙丨台达智造实践与电子行业智能产线升级
无热风脱焊过程,边解压边学习,内行来看看这是什么水平?【CEIA电子智造】
【CEIA电子智造】唐阳树丨人工智能在电子制造工艺运用中全新的机遇和挑战
【CEIA电子智造】唐阳树丨 人工智能在电子制造工艺运用中全新的机遇和挑战
【CEIA电子智造】宁守龙丨大尺寸基板与大尺寸BGA的组装工艺研究
【CEIA电子智造】赵丽丨安全,让自主移动机器人(AMR)与产线物流自动化部署亲密无间
【CEIA电子智造】SMT回流焊接工艺过程现象
【CEIA电子智造】RTS及RSS回流曲线的焊接效果对比
【CEIA电子智造】刘恩德丨电子行业智能力控机器人的应用场景剖析
【CEIA电子智造】王存财丨FUJI智能印刷系统Sip封装解决方案
【CEIA电子智造】吴明炜丨离线烧录安全性和可靠性说明
【CEIA电子智造】唐阳树丨人工智能在SMT工艺问题运用中的全新机遇和挑战
【CEIA电子智造】杨秀青丨解密微量点胶与工艺应用
【CEIA电子智造】解伟丨5G新基建 · 智慧新视界
【CEIA电子智造】杨应龙丨SMT工厂的智能化落地经验与实践方法(完整版)
【CEIA电子智造】程营丨激光打码及切割相关工艺探讨
林俊翰丨回流焊接过程中如何消除空洞
【CEIA电子智造】邱华盛丨5G超大板SMT焊膏印刷工艺研究
【CEIA电子智造】张海程丨怎样全面提升中小EMS企业经营效率?
【CEIA电子智造】欧锴丨BGA枕窝问题案例分析和解决方案
贾忠中 | 封装的动态热变形(热变形)及对焊接的影响
【CEIA电子智造】梅士峰丨SMT电子组装如何评估回流焊性能
【CEIA电子智造西安站全程记录】对谈航空航天军工等高可靠电子智造
【CEIA电子智造】立碑效应案例介绍
【CEIA电子智造】徐伟杰丨智能制造时代的自动化焊锡焊接
【CEIA电子智造】王豫明丨深剖板级产品失效案例
【CEIA电子智造】刘凯丨SIP封装解决方案
【CEIA电子智造】德国电气电子制造协会工业4.0介绍
【CEIA电子智造】王耀南丨智能制造机器人技术应用与发展趋势
【CEIA电子智造】胡彦杰丨高可靠性焊料在汽车电子中应用
【CEIA电子智造】王中强丨如何选择合适的手工焊接工具
【CEIA电子智造】金小建丨智能物联网技术在传统电子制造业的应用
【CEIA电子智造】张健丨3D AOI的原理和关键技术
【CEIA电子智造】顾巍巍丨电子制造中智能化点胶方案
【CEIA电子智造】康涛丨SMT电子组装如何评估回流焊性能
【CEIA电子智造】高成丨如何优化选择焊工艺,实现焊接零缺陷