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【CEIA电子智造】梅士峰丨SMT电子组装如何评估回流焊性能
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【2021CEIA电子智造合肥站论坛现场】 HB浩宝技术华东办业务经理 梅士峰 《SMT电子组装如何评估回流焊性能》 回流焊接设备是SMT电子产品生产组装工艺中必备的制程,要用好设备,必须先了解设备,还要学会看懂炉温测试报告,通过炉温测试报告和设备性能分析报告,分析产品焊接不良与设备性能之间的关系。
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