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【CEIA电子智造】宁守龙丨大尺寸基板与大尺寸BGA的组装工艺研究
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【2020武汉站论坛现场】 烽火通信科技高级工艺工程师 宁守龙 《大尺寸基板与大尺寸BGA的组装工艺研究》 随着5G时代的来临,系统设备的制造领域也面临着巨大的挑战,一方面设备小型化集成化发展,一方面集成化化后单位面积上元器件更加集中化,这给制造行业提出很大的挑战,通过本次分享,重点介绍一下超大板和大尺寸BGA的焊接及返修技术的应用。
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