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EMC第40部分。如何在PCB上为敏感和噪声器件创建-划分安静和发射器区域。
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EMC第41部分。如何布线的信号走线和划分层的PCB最小的EMI问题。
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EMC第35部分。EMC接地。为电流返回源创建一个低电感阻抗路径。
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EMC第38部分。什么是接地回路，是如何无意中产生的。如何打破地面循环。
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EMC第51部分。如何动手操作- EN - IEC 61000-4-2, ESD静电放电。实际的测试。
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EMC第52部分。CISPR 11 - 32 (EU)的测试程序。辐射发射。第一组和第二组，A类和B类。
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EMC第24部分。为什么在屏蔽层的第一边界有电场反射而没有磁场。
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EMC第17部分。减少闭环路径差模辐射的不同技术。
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什么是PPAP(生产零件批准程序)
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EMC第26部分。多重反射损耗的计算及其对屏蔽效能的影响。
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EMC第34部分。辐射发射(RE)和辐射抗扰度(RI)测试与测量程序。
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EMC第32部分。不同的电磁兼容测试设备-开放区域测试场地，消声室和电磁干扰室。
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EMC 第 10 部分。减少磁场、磁场或电感耦合影响的方法和技术。
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EMC第47部分。CE & CI标准。IEC 61000-6- 4,61000 -3-2, 61000-4- 4,61000 -4-5, CISPR 11和FC
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EMC第53部分电磁兼容性分类的两种方式(辐射和传导)
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EMC第20部分。如何计算介质的特性阻抗或波阻抗Zo。
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EMC第42部分。PCB电磁干扰辐射-差模(DM)和共模(CM)辐射。
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EMC6了解电 (E) 场或电容耦合以及影响它的参数
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EMC第11部分分辨噪声源是电场耦合还是磁场耦合。
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EMC第37部分。接地类型。单点与多点接地效果的区别。
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EMC第45部分。测试消费电子产品的EMC合规性要求。
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EMC第14部分。磁场、H或电感耦合如何降低屏蔽效能。
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EMC第18部分。如何减少或阻止远场共模辐射以通过电磁兼容测试。
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EMC第46部分。消费产品EMC标准- IEC61000-4-11, IEC61000-3-2, IEC61000-3-3和EN61000-4-2。
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EMC第15部分。磁场或H场耦合对屏蔽效能的影响。
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EMC第13部分。计算对电场、电场、电容耦合的屏蔽效果。
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EMC第31部分。如何设计对屏蔽效果影响最小的开槽尺寸。
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EMC第16部分。377欧姆介质近场特性阻抗与远场特性阻抗的融合。
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EMC 第 1 部分：电磁兼容性 EMC、电磁干扰 EMI、电磁耐受性 EMS
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EMC5 EMI 耦合。如何分类是近场（电场或磁场）还是远场耦合。
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EMC(电磁兼容)大讲堂三十讲：CE传导抗扰度思考
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EMC第2部分,了解我们需要进行电磁兼容性 (EMC) 合规测试的原因。
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EMC 8建议减少电场或电容耦合效应的方法和技术
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数字时尚的意义何在？
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EMC初探-LISN隔离大法：线路阻抗稳定网络，电磁兼容测试必不可少的“钢铁长城” #电磁干扰 #emc #LISN #让技术变的更有价值 #传导骚扰
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EMC第30部分。如何设计泄漏影响最小的盾构开口尺寸。
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