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全自动晶圆研磨机减薄机硅片碳化硅蓝宝石半导体自动化粗磨精磨双头减薄
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#全自动晶圆研磨机#半导体自动化减薄机#硅片碳化硅蓝宝石通用@深圳市方达研磨技术有限公司 3005A系列减薄机是中国制造的全自动研磨机, 性能已达世界水准。 先进的处理系统和设计特点有助于实现高量产高良率的晶圆减薄。 搭配成熟的磨轮, 具有接觸式在線測厚, 也可选配非接觸式NCG 采用LCD触摸屏图形用户界面,使操作和维护更加直观和简单。 可以研磨第三代半导体材料, 如SiC, GaN,GaAs
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