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【CEIA电子智造】杨秀青丨解密微量点胶与工艺应用
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【2021CEIA电子智造合肥站论坛现场】 DESEN德森精密项目经理 杨秀青 《解密微量点胶与工艺应用》 随着对电子产品性能,质量,外观,速度要求越来越高,做为能满足以上特性的点胶工艺被广泛应用。目前主流点胶工艺如underfill/包裸/封装加固/贴合/UV Coating。
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