微驱动器10-2
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换能材料与原理8-3
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MEMS设计基础7-1
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MEMS键合5-4树脂键合与键合评价
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第三章表面微加工3-2 热扩散与离子注入
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第三章表面微加工3-4 等离子体基础
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第三章表面微加工3-6化学气相沉积CVD
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换能材料与原理8-4
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第三章表面微加工3-3物理气相沉积PVD
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内呼只有方向键 上海三菱HOPE 山东大厦会堂货梯
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微纳工程基础-MEMS绪论的P2
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环形驱动器再升级，用于机器人关节模组
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微型执行器
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体微加工工艺4-1-刻蚀方法与关键参数
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第三章表面微加工3-1热氧化
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微纳工程基础-MEMS绪论P3
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体微加工工艺4-2湿法刻蚀
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体微加工工艺4-4等离子体刻蚀
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微纳工程基础-Part2.2 光刻装置与流程
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工程车拉泥土
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第三章表面微加工3-7化学气相沉积CBD
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微纳工程基础-MEMS绪论P4
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MEMS设计基础7-3
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27种滑动门锁装置原理
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微纳工程基础-Part2.1 MEMS材料简介
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第三章表面微加工3-8电镀与应力问题
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非物质文化遗产，普车修模具。
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体微加工工艺4-5等离子体刻蚀的几个补充问题
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微纳工程基础-Part2.3 光刻基本流程
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中折式弹簧活塞气枪的工作原理
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MEMS键合5-2硅直接键合与等离子体辅助键合
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MEMS工艺综合6-3
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MEMS工艺综合6-4
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MEMS设计基础7-4
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微纳工程基础-MEMS绪论P1
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MEMS设计基础7-2
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金属粉碎机 解压
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精密光栅透视，dlp 3D打印
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微纳工程基础-Part2.6 光刻-技术点补充
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MEMS键合5-5 自组装简介