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MEMS设计基础7-1
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MEMS工艺综合6-1
微纳工程基础-MEMS绪论的P2
MEMS设计基础7-3
MEMS设计基础7-2
MEMS键合5-1阳极键合
微纳工程基础-Part2.1 MEMS材料简介
微纳工程基础-MEMS绪论P4
第三章表面微加工3-4 等离子体基础
压力传感器及设计9-1
MEMS设计基础7-4
MEMS键合5-2硅直接键合与等离子体辅助键合
微纳工程基础-MEMS绪论P1
MEMS键合5-5 自组装简介
微纳工程基础-MEMS绪论P3
微驱动器10-2
第三章表面微加工3-3物理气相沉积PVD
第三章表面微加工3-2 热扩散与离子注入
MEMS键合5-4树脂键合与键合评价
微纳工程基础Part_2.5 光刻-分辨率的影响因素
MEMS工艺综合6-2
换能材料与原理8-3
MEMS工艺综合6-3
MEMS工艺综合6-4
MEMS键合5-3金属扩散键合与共晶键合
Blender3辅2场景概念设计演示流程-【设计流程】
换能器材料与原理8-1
第三章表面微加工3-6化学气相沉积CVD
2025年广东普通专升本专插本设计基础实操理论精讲导学真题(一)
第三章表面微加工3-7化学气相沉积CBD
MEMS工艺综合6-5
微纳工程基础-Part2.2 光刻装置与流程
体微加工工艺4-3气相化学刻蚀
第三章表面微加工3-1热氧化
第三章表面微加工3-8电镀与应力问题
体微加工工艺4-5等离子体刻蚀的几个补充问题
微纳工程基础-Part2.3 光刻基本流程
云端花园-Blender3辅2场景概念设计流程
微纳工程基础-Part2.6 光刻-技术点补充
微纳驱动器10-1
设计速涂系列-关键词:堆叠 重复 本体建筑:中亚西亚