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林俊翰丨回流焊接过程中如何消除空洞
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【2022CEIA电子智造厦门站论坛现场】 HELLER朗时电子 销售经理 林俊翰 《回流焊接过程中如何消除空洞》 此次演讲将围绕如何消除焊接过程中的空洞为主题,以实际应用中的具体实例为佐证,为消除空洞提供解决方案,向使用者阐述真空回流焊的工作原理以及HELLER设备与工业4.0的兼容性。
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