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PoP封装微系统高速并行和串行信号通道设计
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随着电子系统走向小型化、高功能密度集成,以PoP为代表的三维立体封装在微系统中应用越来越广。互连通道从平面传输线走向垂直结构,平面和垂直的过渡、阻抗不连续、多节点网络的拓扑结构和高密度布线,在此立体小尺度结构下,反射、串扰、衰减严重制约了高速并行和串行信号的传输性能。本论文,开展了芯片/封装/系统协同、场路协同的仿真方法研究,通过对PoP封装中立体互连通道的参数化建模和多参数综合影响分析、拓扑结构和端接匹配优化、芯片特性与通道协同优化,提出了PoP微系统中信号通道的设计方法,保障了高速信号的完整性。
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