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如何进行晶圆级可靠性测试?
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2023年的泰克创新论坛,我们和国内外大咖一起探索过火星(NASA工程师的分享),听过AI终身学习课,也聊过自动驾驶,论坛主题大多涉及汽车,半导体,高速串行通信等应用领域,2024年,我们想让更多朋友们可以更早参与进来,学习更多测试的基础知识和实操技术,为未来的创新打下基础,由此,泰克创新论坛3月第一天提前开启新篇章:跳进创新的另一面!👇 系列首讲就在泰克云上大讲堂:如何进行晶圆级可靠性测试(专题内更多精彩直播课程,敬请期待!) 每个芯片上更多器件和更快时钟速度的不断发展,推动了几何形状缩小、新材料和新技术的发展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更复杂和新的失效机制,所有这些因素都对单个器件的寿命和可靠性产生了巨大的影响,曾经寿命为100年的器件的生产工艺现在可能只有10年的寿命,这与使用这些器件的预期工作寿命非常接近。较小的误差范围意味着,必须从一开始就考虑器件的寿命和可靠性,从设备开发到工艺集成再到生产不断进行监控,即使是很小的寿命变化,对今天的设备来说也可能是灾难性的。 虽然可靠性测试在封装器件级进行,但许多IC制造商正在转移到晶圆级测试,包括需要在上游制造过程中进行进一步测试。晶圆级可靠性(WLR) 测试还消除了由于封装器件故障而造成的大部分时间、生产能力、资金和材料损失。因为晶圆可以直接从生产线上拉下来进行测试,而无需等待器件封装,这一过程可能长达两周,所以周转时间明显缩短。在器件和WLR测试中,大部分测试是相同的,所以相对容易能够迁移到晶圆级测试。 本期云上大讲堂,泰克高级应用工程师 刘建章就来和大家聊聊晶圆级可靠性测试的那些事儿。 ■ 晶圆级可靠性测试(WLR)的重要性和意义 ■ 多种测试方案介绍(NBTI、EM、QBD) ■ WLR仪器测试要求及教学
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