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【CEIA电子智造】 沈克昌 | 5G产品微小化趋势下SiP必备贴装能力
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【2021CEIA电子智造青岛站论坛现场】 日月光集团/环旭电子股份有限公司非原物料策略采购处处长 沈克昌 《5G产品微小化趋势下SiP必备贴装能力》 随着产品微小化之需求,模组化分工生产具有快速,有效,可靠的优势,SIP(系统封装)已经成为新—代制程趋势,提早准备与布局,为未来新制程接单能力,提前部署。
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