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微纳驱动器10-1
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微纳驱动器原理与分类
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微驱动器10-2
换能材料与原理8-3
换能材料与原理8-2
换能器材料与原理8-1
微纳工程基础-Part2.1 MEMS材料简介
微纳工程基础-MEMS绪论P4
微纳工程基础Part_2.5 光刻-分辨率的影响因素
MEMS工艺综合6-1
微纳工程基础-Part2.6 光刻-技术点补充
MEMS设计基础7-1
第三章表面微加工3-7化学气相沉积CBD
MEMS工艺综合6-2
第三章表面微加工3-6化学气相沉积CVD
02_Kisssoft 重合度&比滑
MEMS键合5-4树脂键合与键合评价
换能材料与原理8-4
微纳工程基础Part_2.4光刻基本流程
第三章表面微加工3-3物理气相沉积PVD
微纳工程基础-MEMS绪论P1
MEMS设计基础7-3
MEMS键合5-1阳极键合
第三章表面微加工3-4 等离子体基础
MEMS键合5-2硅直接键合与等离子体辅助键合
体微加工工艺4-3气相化学刻蚀
第三章表面微加工3-8电镀与应力问题
第三章表面微加工3-5 PVD溅射
体微加工工艺4-2湿法刻蚀
体微加工工艺4-1-刻蚀方法与关键参数
MEMS设计基础7-2
体微加工工艺4-4等离子体刻蚀
第三章表面微加工3-1热氧化
体微加工工艺4-5等离子体刻蚀的几个补充问题
MEMS键合5-3金属扩散键合与共晶键合
环形驱动器再升级,用于机器人关节模组
MEMS设计基础7-4
基恩士的显示反转功能,你必须要知道的。
MEMS工艺综合6-3
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