V
主页
引领国产环氧塑封料向高端细分产品挺进
发布人
打开封面
下载高清视频
观看高清视频
视频下载器
揭秘国产高端军工芯片
深圳市深科达半导体科技有限公司 总经理 林广满:深科达引领测试分选机从国产替代到高端应用
韦尔通市场部经理 黄强:引领电子胶粘材料研发应用与国产替代
韩国三星电子先进封装事业部总监 吴政达 博士:先进封装助力中国客户密切合作推动市场进步
中国第三代自主超导量子计算机一核心部件实现完全国产化
华天科技(昆山)电子有限公司研发总监 &研究院院长 马书英:以市场需求谋高端布局为中国先进封装争取战略缓冲期
聚时科技(上海)有限公司研发总监 吴昌力:专注量测设备核心技术突破赋能芯片封测质量提升
江苏帝奥微电子股份有限公司市场部副总裁 许威:引领信号链模拟芯片 和电源管理模拟芯片创新应用
利扬芯片总经理张亦锋:中国第三方芯片独立测试市场,前景光明、产值巨大。
丘成桐:中国的科技人才和世界水平差距巨大
消息称腾讯等中国芯片设计商强推自家产品力拼取代英伟达
我国开源软件开发者数量突破800万 位居全球第二
创新引领IC载板技术 目标业绩直指全球第一
日本 Rapidus 计划到 2027 年建造尖端晶圆厂,2027年量产 2nm 芯片
突发事件! TI电源芯片研发团队全体裁员
任正非:不能说用华为产品就是爱国不用就不爱国
国产GPU+国产CPU联手!
第21届中国半导体封装测试技术与市场年会,将于10月26-27日盛大举办!
马斯克:这才是中国人才流失 最主要的原因
深圳市格灵精睿视觉有限公司首席光学科学家 马骁:加速中高端量检测设备的国产化进程
2023年中国芯片 进口金额下降15.4%
华为高管称:国产芯片暂时先别指望能到3nm
台积电德国晶圆厂正式开工!获批400亿补贴
台积电今明两年将接收超60台EUV光刻机,投入超过123亿美元
凌烟阁 李宏俊:为高性能运算提供模块化设计服务
张汝京:放弃台积电所有股票 也要回归大陆 报效祖国
中国第三代自主超导量子计算机 “本源悟空”全球访问量突破500万
三一联光为元器件提供关键测试设备
美国断供中国芯片 肠子都会悔青的
中国科技实力已经超越美国? 刘亚东:我们要认清自己
台积电拿下群创南科四厂提升CoWoS产能,预计合作发展面板级封装
长电科技高端制造项目新厂房封顶
SK海力士投资10亿美元用于先进芯片封装
ICEPT推动学生电子封装学术成果脱颖而出
芯片制造的一道重要工序”晶圆的切割“
专家级讲师 张源:电合封CPO实现高密IO带宽和降功耗
“北斗女神”徐颖 中国为什么要建设北斗系统
TE Connectivity 郑婷婷 | 创新突破场景丰富的中国市场
中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT)
CSPT 2023中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十一届)2023年10月26-27日 在江苏-昆山盛大举办