中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT）
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芯片封装：名气不大，技术难度却不低的工艺
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CSPT 2024 第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会 丨 展会预告
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瑞能半导体碳化硅最新方案服务汽车工业等领域
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芯片的制造过程：从沙子到芯片
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CSPT 2023中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十一届）2023年10月26-27日 在江苏-昆山盛大举办
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第24届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）将于2023年8月8日至11日在中国新疆举行大会诚邀您的参与，共襄盛举！
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中国构建RISC-V生态三分天下
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深圳市深科达半导体科技有限公司 总经理 林广满：深科达引领测试分选机从国产替代到高端应用
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韩国三星电子先进封装事业部总监 吴政达 博士：先进封装助力中国客户密切合作推动市场进步
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上海光键半导体设备有限公司 张承勇: 致力克服先进封装异质键合技术的挑战
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SK海力士投资10亿美元用于先进芯片封装
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ERS中国区总经理 周翔：ERS为晶圆测试提供卓越的温度卡盘技术方案
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上海果纳半导体 董事长叶莹：深耕晶圆传输设备 完善国产替代赛道
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利扬芯片总经理张亦锋：中国第三方芯片独立测试市场，前景光明、产值巨大。
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2023年中国芯片 进口金额下降15.4%
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贺利氏电子 中国研发总监 张靖：贺利氏多元化电子材料满足中国封装市场不断增长的需求
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探针台~16亿的中国市场却几乎被日本占领了
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台积电今明两年将接收超60台EUV光刻机，投入超过123亿美元
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第21届中国半导体封装测试技术与市场年会，将于10月26-27日盛大举办！
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ICEPT推动学生电子封装学术成果脱颖而出
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Ambiq市场总监 Percy : SPOT技术降低芯片功耗赋能新兴产业
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北斗女神徐颖 评价马斯克的星链计划
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台积电拿下群创南科四厂提升CoWoS产能，预计合作发展面板级封装
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中国第三代自主超导量子计算机一核心部件实现完全国产化
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突发事件！ TI电源芯片研发团队全体裁员
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重庆宝曼新材料有限公司总经理 王之浩:重庆宝曼高端PTFE过滤材料护航中国半导体
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中国大陆封装企业有何特色？
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天津工业大学电气工程学院常务副院长 梅云辉教授：ICEPT2024由天津工业大学承办不断推动半导体产学研交流合作
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安靠封装测试(上海)有限公司研发总监 李健民:持续服务中国本土客户建立稳定可靠的国内供应链体系
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北京昕感科技有限责任公司销售总监 吴悠：引领第三代半导体变革满足客户丰富的产品线
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性能缩水 黄仁勋揭秘英伟达中国特供芯片
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博威合金技术市场部行业经理 刘俊：优化性能 扩大产能保证铜合金材料供应安全
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中微半导体尹志尧：中国高端芯片仍需努力，与国外差距三代以上
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AMD新款MI325X重磅发布 比英伟达H200快1.3倍
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韩国狂砸622万亿韩元 建设世界上最大的半导体产业集群
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超凡电子 钟广泰：促进先进封装电子材料在中国市场落地生根
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中国或与马来西亚合作组装高端芯片
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