V
主页
京东 11.11 红包
深圳市格灵精睿视觉有限公司首席光学科学家 马骁:加速中高端量检测设备的国产化进程
发布人
深圳市格灵精睿视觉有限公司首席光学科学家 马骁:加速中高端量检测设备的国产化进程#设备
打开封面
下载高清视频
观看高清视频
视频下载器
通富微电股份有限公司 副总经理 谢鸿:TF-VisionS 2.5D/3D Chiplet面向高性能计算研发和量产
上海果纳半导体 董事长叶莹:深耕晶圆传输设备 完善国产替代赛道
郑光辉丨以高水准的红外热像仪设备助力国内半导体检测
北斗女神徐颖 评价马斯克的星链计划
揭秘国产高端军工芯片
利扬芯片总经理张亦锋:加大国内测试设备采购,持续开拓中高端芯片测试市场。
上海光键半导体设备有限公司 张承勇: 致力克服先进封装异质键合技术的挑战
芬泰电子(上海)有限公司工艺经理 李俊衡:高可靠亚微米精度贴片机助阵中国先进封装市场
美国Pacrim技术公司创始人 葛维沪:少即是摩尔玻璃基板技术推动Al未来产业化浪潮
深圳市深科达半导体科技有限公司 总经理 林广满:深科达引领测试分选机从国产替代到高端应用
台积电今明两年将接收超60台EUV光刻机,投入超过123亿美元
江西萨瑞微电子技术有限公司副总经理 骆建辉:国内领先的一站式电路保护器件与功率半导体IDM公司
中山芯承 谷新:高密度倒装芯片封装基板量产弥补国内短缺需求
上海弘快科技有限公司董事长 吴声誉:RedEDA解决Chiplet设计难题助力国产电子设计自动化发展
刘亚东: 制造芯片 比制造原子弹还要难
项立刚:大陆已经有企业 打破封锁 突破7纳米芯片
镁伽科技技术科学家 蒯多杰 : AI视觉融合解决方案在先进封装缺陷检测中的应用
创新引领IC载板技术 目标业绩直指全球第一
芯片光刻工艺的全过程
贺利氏电子 中国研发总监 张靖:贺利氏多元化电子材料满足中国封装市场不断增长的需求
芯片设计架构之争:国产CPU强势崛起,美国佬怕极了!
中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT)
厦门云天半导体 于大全丨云天半导体产教融合推动人才培养与技术引领
倪光南:补齐芯片领域短板 我们将不再被卡脖子
国资委副主任:近十年来中央企业研发经费超6万亿
专注于全球各行业自动化生产和改造的方案解决
天津工业大学电气工程学院常务副院长 梅云辉教授:ICEPT2024由天津工业大学承办不断推动半导体产学研交流合作
Marvell资深首席工程师Richard RAO:微电子芯片可靠性面临的挑战与方案研究
自制芯片指南
上海积塔半导体有限公司完成新一轮135亿元人民币融资
请您预判一下中国先进封装未来的技术发展趋势
伙伴气动精密机械助力半导体自动化
光学不读博士等于白读
安靠封装测试(上海)有限公司研发总监 李健民:持续服务中国本土客户建立稳定可靠的国内供应链体系
凌烟阁 李宏俊:为高性能运算提供模块化设计服务
400亿国产GPU芯片龙头遭国家大基金减持!
芯片的制造过程:从沙子到芯片
半导体大厂宣布架构重组
Ambiq市场总监 Percy : SPOT技术降低芯片功耗赋能新兴产业
苏州悠远环境科技有限公司总经理 于洪亮:为半导体工厂通风净化系统提供全方位支持