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15-接触孔工艺
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基于VR的集成电路设计、制造与测试虚拟仿真实验 崔岩松-北京邮电大学
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12-侧墙工艺
18-通孔1工艺
16-金属层1
19-金属层2
20-IMD2工艺
亚采样锁相环设计实战
7-双阱工艺
4-版图寄生参数后仿真
14-ILD工艺
21-通孔2工艺
23-钝化层工艺
1-反相器电路原理图设计
24-封装工艺
cadence virtuso入门
2-反相器功能仿真
8-LOCOC隔离
22-顶层金属
11-LDD注入
9-阈值注入
25-芯片测试
13-源漏注入
3-反相器版图Layout
26-提交报告
6-光刻对准
电子技术基础
5-晶圆清洗
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10-多晶硅栅
电工入门88课合集
模拟集成电路设计5-gm/id设计方法简介
模拟集成电路设计4-完美(带偏置电路的)共源放大器设计
重难点:CMOS器件非本征电容的计算
模拟集成电路设计6-使用gmid设计方法设计共源放大器
无痛大学系列 之 模电 -- MOS管-1 工艺和结构,电路模型,性能特点,工作点判断
2.6.8 CMOS三态门
MOSFET工作原理2,VGS的作用(下)
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模拟集成电路设计7-高增益共源放大器设计
2.3.5 三态门(TS门)