V
主页
广东佛智芯微电子技术研究有限公司董事长 崔成强:攻克行业重大难题护航玻璃基板量产
发布人
打开封面
下载高清视频
观看高清视频
视频下载器
中山芯承 谷新:高密度倒装芯片封装基板量产弥补国内短缺需求
上海果纳半导体 董事长叶莹:深耕晶圆传输设备 完善国产替代赛道
美国Pacrim技术公司创始人 葛维沪:少即是摩尔玻璃基板技术推动Al未来产业化浪潮
芯片封装:名气不大,技术难度却不低的工艺
聚时科技(上海)有限公司研发总监 吴昌力:专注量测设备核心技术突破赋能芯片封测质量提升
突发事件! TI电源芯片研发团队全体裁员
胜科纳米董事长|李晓旻——Labless模式创作者
美国考虑再出损招,限制中国获取AI芯片技术
芯片制造的一道重要工序”晶圆的切割“
美国Pacrim技术公司创始人/总裁 葛维沪博士:先进节点芯片的先进封装趋势和行业方案
丘成桐:中国的科技人才和世界水平差距巨大
刘亚东: 制造芯片 比制造原子弹还要难
专注于全球各行业自动化生产和改造的方案解决
芬泰电子(上海)有限公司工艺经理 李俊衡:高可靠亚微米精度贴片机助阵中国先进封装市场
“北斗女神”徐颖 中国为什么要建设北斗系统
利扬芯片总经理张亦锋:加大国内测试设备采购,持续开拓中高端芯片测试市场。
ICEPT推动学生电子封装学术成果脱颖而出
小米就某芯片公司事件辟谣: “不参与某涉事芯片公司经营管理”
三星电子面临工人罢工,但芯片市场影响或有限
国内首颗量产全功能 DPU 算力芯片发布
深圳西可实业有限公司研发工程师 黄俊达:致力于高精度研磨抛光设备与材料应用综合方案提供商
深圳市深科达半导体科技有限公司 总经理 林广满:深科达引领测试分选机从国产替代到高端应用
深圳市格灵精睿视觉有限公司首席光学科学家 马骁:加速中高端量检测设备的国产化进程
第24届电子封装技术国际会议(ICEPT 2023)将于2023年8月8日至11日在中国新疆举行大会诚邀您的参与,共襄盛举!
示波器并不难!万能Auto大法
曹德旺:美国禁止华为做芯片没道理,这点我实在不能接受
郑光辉丨以高水准的红外热像仪设备助力国内半导体检测
卧薪尝胆 十年磨一剑 中国人也能制造出光刻机#光刻机
中国构建RISC-V生态三分天下
把芯片放大一万倍内部结构复杂到不可思议
北京昕感科技有限责任公司销售总监 吴悠:引领第三代半导体变革满足客户丰富的产品线
联发科发布天玑 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz
ERS中国区总经理 周翔:ERS为晶圆测试提供卓越的温度卡盘技术方案
北斗女神徐颖 评价马斯克的星链计划
中国大陆封装企业有何特色?
上海光键半导体设备有限公司 张承勇: 致力克服先进封装异质键合技术的挑战
日本 Rapidus 计划到 2027 年建造尖端晶圆厂,2027年量产 2nm 芯片
美国将37家中国实体列入“黑名单”
两会委员代表建议:制定中国版芯片法案,加强科技能力,实现自给自足。
SK海力士投资10亿美元用于先进芯片封装