EMC第12部分。显示电场-电容耦合的屏蔽效果的方程式。
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EMC第24部分。为什么在屏蔽层的第一边界有电场反射而没有磁场。
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EMC第15部分。磁场或H场耦合对屏蔽效能的影响。
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EMC第26部分。多重反射损耗的计算及其对屏蔽效能的影响。
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EMC第36部分。利用成像平面解决接地问题，保持环路短。
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EMC第29部分。当源为电磁远场时，计算屏蔽效能的步骤。
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EMC第11部分分辨噪声源是电场耦合还是磁场耦合。
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EMC 第 10 部分。减少磁场、磁场或电感耦合影响的方法和技术。
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EMC第49部分。Iec - en 61000-4-2。静电放电(ESD)。测试程序介绍。
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EMC第22部分。如何按屏蔽材料的种类和厚度计算吸收损耗
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EMC第17部分。减少闭环路径差模辐射的不同技术。
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EMC5 EMI 耦合。如何分类是近场（电场或磁场）还是远场耦合。
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EMC第39部分。PCB布局-使用功能子系统-分数带宽，BW来划分PCB。
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EMC第35部分。EMC接地。为电流返回源创建一个低电感阻抗路径。
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EMC第41部分。如何布线的信号走线和划分层的PCB最小的EMI问题。
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EMC 7了解电场或电容耦合在低频和高频下的影响
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EMC第56部分。传导排放的测试程序和设置
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EMC第50部分。检查EN - IEC 61000-4-2 ESD设置的步骤。如何考虑及格-不及格标准。
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EMC第44部分。使用流程图了解要测试的EMC标准-基本标准，通用标准和产品标准。
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EMC第42部分。PCB电磁干扰辐射-差模(DM)和共模(CM)辐射。
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EMC第18部分。如何减少或阻止远场共模辐射以通过电磁兼容测试。
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EMC第31部分。如何设计对屏蔽效果影响最小的开槽尺寸。
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EMC第55部分。进行测试的频率范围(150kHz至30MHz)和辐射(30MHz向前)
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EMC第47部分。CE & CI标准。IEC 61000-6- 4,61000 -3-2, 61000-4- 4,61000 -4-5, CISPR 11和FC
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