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【CEIA电子智造】杨秀青丨解密微量点胶与工艺应用
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【2021CEIA电子智造重庆站论坛现场】 DESEN德森精密项目经理 杨秀青 《解密微量点胶与工艺应用》 随着对电子产品性能,质量,外观,速度要求越来越高,做为能满足以上特性的点胶工艺被广泛应用。目前主流点胶工艺如underfill/包裸/封装加固/贴合。针对市场需求德森最新研发的磁浮系列点胶机不仅完全满足上述工艺要求,速度上德森做到3000mm/s在定位精度上德森采用光栅尺达um级定位在效率上德森独有的双阀应用效率提升50%并配合自主研发控制软件可实现自动纠错自动补偿主副阀位置自动对位等等。
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