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Ambiq市场总监 Percy : SPOT技术降低芯片功耗赋能新兴产业
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芯片控制
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聚时科技(上海)有限公司研发总监 吴昌力:专注量测设备核心技术突破赋能芯片封测质量提升
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江苏帝奥微电子股份有限公司市场部副总裁 许威：引领信号链模拟芯片 和电源管理模拟芯片创新应用
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中山芯承 谷新：高密度倒装芯片封装基板量产弥补国内短缺需求
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芯片封装：名气不大，技术难度却不低的工艺
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瑞能半导体碳化硅最新方案服务汽车工业等领域
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CPU芯片制造全过程
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华天科技(昆山)电子有限公司研发总监 &研究院院长 马书英：以市场需求谋高端布局为中国先进封装争取战略缓冲期
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CSPT 2024 第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会 丨 展会预告
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利扬芯片总经理张亦锋：加大国内测试设备采购，持续开拓中高端芯片测试市场。
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韩国三星电子先进封装事业部总监 吴政达 博士：先进封装助力中国客户密切合作推动市场进步
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ERS中国区总经理 周翔：ERS为晶圆测试提供卓越的温度卡盘技术方案
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超凡电子 钟广泰：促进先进封装电子材料在中国市场落地生根
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【黄仁勋】被评选为台湾院士，黄仁勋致辞感谢（台湾省工业技术研究院）
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中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT）
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中国构建RISC-V生态三分天下
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专家级讲师 张源：电合封CPO实现高密IO带宽和降功耗
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芯片制造的一道重要工序”晶圆的切割“
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探针台~16亿的中国市场却几乎被日本占领了
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三星电子面临工人罢工，但芯片市场影响或有限
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项立刚:大陆已经有企业 打破封锁 突破7纳米芯片
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美国Pacrim技术公司创始人/总裁 葛维沪博士：先进节点芯片的先进封装趋势和行业方案
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天津工业大学电气工程学院常务副院长 梅云辉教授：ICEPT2024由天津工业大学承办不断推动半导体产学研交流合作
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安捷利美维电子(厦门)有限责任公司产品总经理 汤加苗：玻璃基载板开创AI新时代
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自制芯片指南
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三星电子宣布开发出12nm级32GbDRAM
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格芯新加坡晶圆厂扩建完成：年度总产能将达150万片12吋晶圆
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车圈最强！联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1
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科技部部长阴和俊：2023年在量子技术、集成电路等领域取得一批重大原创成果
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未来芯片发展关键方向！ 苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术
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安靠封装测试(上海)有限公司研发总监 李健民:持续服务中国本土客户建立稳定可靠的国内供应链体系
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联发科发布天玑 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz
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深圳市格灵精睿视觉有限公司首席光学科学家 马骁:加速中高端量检测设备的国产化进程
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TE Connectivity 郑婷婷 | 创新突破场景丰富的中国市场
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芯片巨头全球大裁员：中国区或高达30%！
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芯片光刻工艺的全过程
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倪光南:关键核心买不来、讨不来 必须要靠自主研发
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芬泰电子(上海)有限公司工艺经理 李俊衡：高可靠亚微米精度贴片机助阵中国先进封装市场
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芯片的雕刻刀，大佬的摇钱树
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通富微电股份有限公司 副总经理 谢鸿:TF-VisionS 2.5D/3D Chiplet面向高性能计算研发和量产