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【CEIA电子智造】刘凯丨SIP封装解决方案
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【2021CEIA电子智造合肥站论坛现场】 富社(上海)商贸有限公司销售部营业技术 刘凯 《SIP封装解决方案》 随着融合Z向多层薄化XY向高密度技术的SiP等封装需求迅速增长FUJ推出满足此趋势,技术要求的解决方案。
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【CEIA电子智造】刘凯 | SiP/封装解决方案
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