京东 11.11 红包
集成电路首次入选“双一流”——复旦大学；另外有5所集成电路相关专业的高校入选，上海交通大学、东南大学、中山大学、电子科技大学、南京邮电大学
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再生晶圆：控片（Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer)，相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
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FPGA，冷门且薄弱的环节，十年磨一剑的领域，终于迎来曙光初现，安路科技、复旦微电子、成都华微、京微齐力……#半导体
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微电网的“源、网、荷、储、充”
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考研捡漏的机会来了！电子科技大学新专业和新学院带来新机遇！
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汽车芯片缺货潮下的MCU，科创板的复旦微、乐鑫、芯海，车规级的兴旺、杰发、兆易、比亚迪、华大……#汽车
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汽车电子&车规级芯片，一网打尽
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金属氢化物储氢 Hydrogen Storage in Metal Hydrides
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谈下民办、二本、一本、双一流、985/211如何去考研择校？怎么去缓解报考院校的焦虑感！
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【25计算机考研】双非分数进入“双一流”，考到就赚了！
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【山西定选】清北是否会与双一流高校“同台竞技”
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封装用光刻机：先进封装的四要素RDL，TSV， Bump，Wafer级，都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
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一台小小的示波器，我们国产化都成问题。自研芯片，也许不是经济利益最大化的，但也只有这条路可选。
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2022的科技投资风口会在哪里？超前投资的风口，都是伪风口；风口不是越新越好；换个思路看风口。老的风口未必不性感，回归产业本质，基于产业逻辑的风口，永远都存在
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简单明了，一个视频展示氢燃料电池是如何堆叠起来的
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法医秦明来复旦！
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存储的投资逻辑：几个关键词，DRAM、NAND、Nor、存储控制、模组#半导体
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半导体行业的大周期和小周期，寒气传递到半导体设备和材料
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废旧电池回收这门生意，电池源才是核心瓶颈，谁能收的上来电池，谁就掌握了主动权。各大巨头纷纷入局，有传统车企、电池厂，也有创业新秀，谁会是这个产业的最终受益者？
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“三合一”新能源汽车电驱动系统，实现电机总成、电控总成、传动总成，一体化设计、高度集成
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上了美国清单的第四代半导体材料，氧化镓（Ga₂O₃），和Si、SiC、GaN的差异在哪里？低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
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PEM电解槽和碱式电解槽，未来市场格局会如何？
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激光隐形晶圆切割，这家公司比较火。这个领域进入门槛和集中度高，日本的DISCO公司一家独大，占70%以上的市场份额
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新一轮冲刺"双一流”高校有哪些？
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大模型和小模型互斥么？大模型是一个超级大脑，小模型是一个垂域专家；大模型小模型并不互斥，反而会互相促进迭代；在实际落地场景中，小模型应用反而会更丰富一些。
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挑战30秒打卡复旦地标！
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两分钟看懂芯片是如何生产出来的！
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从中国EDA龙头企业，华大九天的招股书，看中国的EDA行业#半导体
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智能超表面，6G时代的关键技术。2021年是智能超表面元年，如果未来普及，可能我们的移动通信网络架构，网优方式，都会出现非常大的变革
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毫米波雷达的原理和结构，技术成熟成本美丽，在车载传感器中的地位，算是稳了
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