封装用光刻机：先进封装的四要素RDL，TSV， Bump，Wafer级，都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
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光刻胶，知识点普及，ArF、KrF应该怎么读，为什么会作为区分光刻胶类型的代号？
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先进封装，如何将异构异质chiplets互联互通封装成一个系统
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再生晶圆：控片（Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer)，相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
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先进封装的投资机会，是不是只存在于那些晶圆厂、封测厂等巨无霸企业呢？
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好大的口气，这该死的优越感……国内同行耐科、文一、祺芯该努力了，不蒸馒头争口气#半导体塑封压机
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后摩尔时代的潜在颠覆性技术在哪里？先进封装、chiplet、新一代材料、碳基、铋、量子计算、光子计算、生物芯片……#创道硬科技
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光刻胶为什么这么难？正是因为光刻胶行业特性，存在这么多的壁垒，单凭市场的力量，要完完全全解决问题，并不那么乐观，这个时候，更需要看得见的那双手，来推动一把。
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新一代先进封装技术正在崛起
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半导体封装自动化产业升级机会
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日月光抓住机会，接台积电首度委外CoW封装工艺
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40年前，我们就有了光刻机，上海光学机械厂试制的JKG—3型光刻机
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在人口老龄化的大背景下，我们最引以为傲的芯片封装环节，产业优势还能保持多久？在所有制造业领域，产线需要升级，产业工人需要升级，黑灯工厂势在必行
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光刻机为什么困难？极紫外光的光路系统太复杂了
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中国1.6T硅光突破。传统的光通信封装模块，凭借着技术成熟度/价格等优势，依旧主导市场，技术领先并不意味着就能快速通吃市场，硅光产业化路很长
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俄在加里宁格勒建的芯片生产封装线，国产粗放光刻机搭配万国牌机器（世界是个巨大的草台班子）
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上了美国清单的第四代半导体材料，氧化镓（Ga₂O₃），和Si、SiC、GaN的差异在哪里？低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
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气浮运动平台的减震装置凭什么那么贵
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与国内封测产业严重不匹配的ATE设备，但已经是一个相对拥挤的赛道了
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存储的投资逻辑：几个关键词，DRAM、NAND、Nor、存储控制、模组#半导体
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半导体芯片制造全流程：纳米技术与精密工程的结合（3d演示）
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【四十周年特辑】“芯”光人物志 | 他们在ASML攀登合作之巅
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半导体行业的大周期和小周期，寒气传递到半导体设备和材料
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后摩尔时代，“内卷”还是“降维打击”？摩尔定律一旦停滞不前，芯片产业必然陷入一片混乱的内卷，晶圆厂有足够的动力来延续摩尔定律，降维打击搞封测也就顺理成章了
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先进封装被视为打破摩尔定律关键，但技术最开始突破居然源自华为
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十分钟速通刻蚀机：重要性堪比光刻机，中国已经100%自控？
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中国半导体会不会越追越远？
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盘点紫光集团巨大的芯片版图，长江存储、紫光展锐、紫光国微、紫光同创……规模庞大、覆盖面广，对于中国半导体产业至关重要，救活它更重要。
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从中国EDA龙头企业，华大九天的招股书，看中国的EDA行业#半导体
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FPGA，冷门且薄弱的环节，十年磨一剑的领域，终于迎来曙光初现，安路科技、复旦微电子、成都华微、京微齐力……#半导体
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ATE设备的基本原理和架构，属于软硬一体的范畴，涉及到软硬件构架和算法，行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
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一台光刻机的复杂程度有多高？
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AMD Zen5 超线程带来了平均18%的性能提升, 而为什么 Intel 未来将抛弃这项技术
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第三代半导体碳化硅（SiC）器件产业现状和展望——泰科天润应用测试中心主任、《碳化硅功率器件：特性、测试和应用技术》作者
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第四代半导体是优势与挑战（上）
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半导体估值处于历史高位？A股111家半导体公司市盈率（PE）趋势一览。#半导体
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五分钟讲清楚万卡级超大规模算力集群总体设计，from明勇，欢迎加入AI算力社群
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第三代半导体会取代硅么？
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汽车电子&车规级芯片，一网打尽
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所谓的5nm芯片内部构造，别被误导了，谁家的芯片做的这么奇幻，科学就是科学，又不是工艺品#半导体
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新能源汽车对于第三代半导体（SiC）至关重要