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封装用光刻机:先进封装的四要素RDL,TSV, Bump,Wafer级,都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
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封装用光刻机:先进封装的四要素RDL,TSV, Bump,Wafer级,都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
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光刻胶,知识点普及,ArF、KrF应该怎么读,为什么会作为区分光刻胶类型的代号?
先进封装,如何将异构异质chiplets互联互通封装成一个系统
再生晶圆:控片(Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer),相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
先进封装的投资机会,是不是只存在于那些晶圆厂、封测厂等巨无霸企业呢?
好大的口气,这该死的优越感……国内同行耐科、文一、祺芯该努力了,不蒸馒头争口气#半导体塑封压机
后摩尔时代的潜在颠覆性技术在哪里?先进封装、chiplet、新一代材料、碳基、铋、量子计算、光子计算、生物芯片……#创道硬科技
光刻胶为什么这么难?正是因为光刻胶行业特性,存在这么多的壁垒,单凭市场的力量,要完完全全解决问题,并不那么乐观,这个时候,更需要看得见的那双手,来推动一把。
新一代先进封装技术正在崛起
半导体封装自动化产业升级机会
日月光抓住机会,接台积电首度委外CoW封装工艺
40年前,我们就有了光刻机,上海光学机械厂试制的JKG—3型光刻机
在人口老龄化的大背景下,我们最引以为傲的芯片封装环节,产业优势还能保持多久?在所有制造业领域,产线需要升级,产业工人需要升级,黑灯工厂势在必行
光刻机为什么困难?极紫外光的光路系统太复杂了
中国1.6T硅光突破。传统的光通信封装模块,凭借着技术成熟度/价格等优势,依旧主导市场,技术领先并不意味着就能快速通吃市场,硅光产业化路很长
俄在加里宁格勒建的芯片生产封装线,国产粗放光刻机搭配万国牌机器(世界是个巨大的草台班子)
上了美国清单的第四代半导体材料,氧化镓(Ga₂O₃),和Si、SiC、GaN的差异在哪里?低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
气浮运动平台的减震装置凭什么那么贵
与国内封测产业严重不匹配的ATE设备,但已经是一个相对拥挤的赛道了
存储的投资逻辑:几个关键词,DRAM、NAND、Nor、存储控制、模组#半导体
半导体芯片制造全流程:纳米技术与精密工程的结合(3d演示)
【四十周年特辑】“芯”光人物志 | 他们在ASML攀登合作之巅
半导体行业的大周期和小周期,寒气传递到半导体设备和材料
后摩尔时代,“内卷”还是“降维打击”?摩尔定律一旦停滞不前,芯片产业必然陷入一片混乱的内卷,晶圆厂有足够的动力来延续摩尔定律,降维打击搞封测也就顺理成章了
先进封装被视为打破摩尔定律关键,但技术最开始突破居然源自华为
十分钟速通刻蚀机:重要性堪比光刻机,中国已经100%自控?
中国半导体会不会越追越远?
盘点紫光集团巨大的芯片版图,长江存储、紫光展锐、紫光国微、紫光同创……规模庞大、覆盖面广,对于中国半导体产业至关重要,救活它更重要。
从中国EDA龙头企业,华大九天的招股书,看中国的EDA行业#半导体
FPGA,冷门且薄弱的环节,十年磨一剑的领域,终于迎来曙光初现,安路科技、复旦微电子、成都华微、京微齐力……#半导体
ATE设备的基本原理和架构,属于软硬一体的范畴,涉及到软硬件构架和算法,行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
一台光刻机的复杂程度有多高?
AMD Zen5 超线程带来了平均18%的性能提升, 而为什么 Intel 未来将抛弃这项技术
第三代半导体碳化硅(SiC)器件产业现状和展望——泰科天润应用测试中心主任、《碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术》作者
第四代半导体是优势与挑战(上)
半导体估值处于历史高位?A股111家半导体公司市盈率(PE)趋势一览。#半导体
五分钟讲清楚万卡级超大规模算力集群总体设计,from明勇,欢迎加入AI算力社群
第三代半导体会取代硅么?
汽车电子&车规级芯片,一网打尽
所谓的5nm芯片内部构造,别被误导了,谁家的芯片做的这么奇幻,科学就是科学,又不是工艺品#半导体
新能源汽车对于第三代半导体(SiC)至关重要