激光隐形晶圆切割，这家公司比较火。这个领域进入门槛和集中度高，日本的DISCO公司一家独大，占70%以上的市场份额
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再生晶圆：控片（Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer)，相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
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当年火爆全网的冰墩墩还记得吧！今天我们用咱家的振动刀切割机切割一些冰墩墩水晶标，看这效果漂亮不？
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IBM发布全球首款2nm制程芯片，虽然当年倒贴15亿美元卖掉了晶圆厂，但“蓝色巨人”并没有停止半导体领域的脚步，2nm芯片，也是意料之外情理之中的事情
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印花材料巡边切割
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FPGA，冷门且薄弱的环节，十年磨一剑的领域，终于迎来曙光初现，安路科技、复旦微电子、成都华微、京微齐力……#半导体
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从“星链”40颗小卫星坠毁，看宇航级芯片的特殊要求，抗温差、抗辐照是两大门槛，远高于工规车规军工
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20000W激光切割机切割厚碳钢
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导弹是比较受投资人青睐的军工细分领域，涉及导弹制导系统、战投部、动力系统的科创上市公司
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科创VCSEL第一股：长光华芯。哈勃位列股东，华为在激光器领域的布局，应该看重的是激光在智能制造、光通信、激光雷达、3D识别消费电子领域的应用。
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网安行业，亚信安全“算老几”？能否冲上200亿市值？这个市场足够大足够分散，随着未来云计算、零信任、数据安全、工控安全等新兴领域的发展，再容纳十几二十家上市公司
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电子后视镜CMS，国标落地，2023年开始合法上车，市场会爆发么？欧洲和日本推行这么多年，为什么渗透率一直不高？
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一台小小的示波器，我们国产化都成问题。自研芯片，也许不是经济利益最大化的，但也只有这条路可选。
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二小车间日常:280买了个切割机，用了3分钟既然报废了
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光刻胶为什么这么难？正是因为光刻胶行业特性，存在这么多的壁垒，单凭市场的力量，要完完全全解决问题，并不那么乐观，这个时候，更需要看得见的那双手，来推动一把。
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海绵泡棉异形图案切割
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告别慕斯蛋糕切割难题，超声波切割技术来帮忙！驰飞超声波
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Qorvo收购NextInput，MEMS行业投资机会：MEMS领域，很难出现巨无霸型的公司，要么像NextInput一样，被巨头吸收合并
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5家激光雷达公司都是采用SPAC方式上市
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从华勤科技IPO，了解ODM行业，华勤、闻泰、龙旗三家规模如何？ODM/EMS/IDH都是什么代工模式？#智能制造
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从高压电解水制氢展开，制氢电解槽的电压和电流密度，随着绿氢规模化，电解槽的成本将比现在下降约70%，那个时候，可能就是绿氢成本的奇点时刻吧。
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经济学救中国半导体？税收和补贴，是政府干预市场的两板斧，在科技创新领域适用么？‘反国际技术遏制政策’对于技术创新，是好是坏？
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电子测量仪器的五大件，射频测量仪器的三大件。行业壁垒较高，明显的国产替代属性，上科创板的门槛就低了很多
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芯愿景，IPO受阻？这家头顶EDA第一股光环的公司，何去何从？
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过去10年间，大A股半导体公司市值沉浮记录…中芯国际、韦尔股份、卓胜微、三安光电、北方华创、兆易创新、闻泰科技、华润微……是如何一步一步登顶封神的？
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利用激光切割机制造电弧火花。(此操作有危险，费专业人士不要操作)
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老表有台报废切割机，拿来免费帮其修复，赞不绝口直呼太牛
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特斯拉Model 3，又要引入空气悬架？旧时王谢堂前燕，飞入寻常百姓家，未来空气悬架的普及，也需要在舒适度和成本之间寻找个平衡
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汽车行业的行业逻辑和投资逻辑，正在发生改变。整车厂正在以肉眼可见的速度，拥抱创新。你有五光十色的星空顶，我就有流光叠影的车大灯，连娇贵不耐操的激光雷达，都提前上
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特斯拉带火的碳陶刹车盘，三个行业逻辑，三家上市公司
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无纺布眼罩激光切割机
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封装用光刻机：先进封装的四要素RDL，TSV， Bump，Wafer级，都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
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与国内封测产业严重不匹配的ATE设备，但已经是一个相对拥挤的赛道了
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激光切割机中的“六边形战士”你了解吗?
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白嫖，在投资领域普遍么？更多的时候，白嫖的认知是由于误解产生的，资金方和资产方，对于融资这个事情缺乏共同的认知
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ATE设备的基本原理和架构，属于软硬一体的范畴，涉及到软硬件构架和算法，行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
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未来十年，主旋律肯定是智能制造，这不是一个性感的领域，但是一个紧迫的领域，因为这关系到国运。老龄化不怕，怕的就是人口老龄了，生产力水平还很落后
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芯片测试，贯穿芯片设计生产全流程。可测性设计DFT，芯片设计环节就需要介入，为应对日益复杂的芯片设计，DFT的作用越加凸显。
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汽车产业供应链格局，正在被逐步瓦解，特别是在域控、软硬解耦趋势明朗状态下。蔚来和大陆合作案例分析
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后摩尔时代的潜在颠覆性技术在哪里？先进封装、chiplet、新一代材料、碳基、铋、量子计算、光子计算、生物芯片……#创道硬科技
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“人造小太阳”可控核聚变，首次实现净能量增益，距离商业化还有多远？