存储的投资逻辑：几个关键词，DRAM、NAND、Nor、存储控制、模组#半导体
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第四代半导体是优势与挑战（上）
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炸裂，中国造出第一台光刻机
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2800点保卫战？别再自欺欺人了！
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韩媒：中国长鑫存储跻身全球DRAM前四！
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大规模智算中心的成本构成：80%服务器+10%网络+10%存储。@兵器步
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国产DRAM厂商未能跻身全球前五，但其追赶的脚步从未停歇，234亿美元市场国产化已在路上
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鸿蒙next0.0.70版本，存储栏终于更改！一目了然！
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万点牛市？别急！听听我怎么说！
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未来三年，什么资产最抢手？答案绝非房子，而是这两样
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半导体新人对秋招的感悟
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科技投资将迎来逻辑回归的阵痛期，所有我们想象力，赋予给风口的成长空间，都将慢慢回归ToB的逻辑，自动驾驶，本质是不是汽车电子？半导体，会不会回归精密制造业逻辑？
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半导体行业的大周期和小周期，寒气传递到半导体设备和材料
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Kingston金士顿U盘DTMAXA便携固态1TB性能实测
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卡片式便携电脑！是怎么把ESP32发挥到极致的？
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上了美国清单的第四代半导体材料，氧化镓（Ga₂O₃），和Si、SiC、GaN的差异在哪里？低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
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纳米压印流程展示
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光刻胶为什么这么难？正是因为光刻胶行业特性，存在这么多的壁垒，单凭市场的力量，要完完全全解决问题，并不那么乐观，这个时候，更需要看得见的那双手，来推动一把。
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FPGA，冷门且薄弱的环节，十年磨一剑的领域，终于迎来曙光初现，安路科技、复旦微电子、成都华微、京微齐力……#半导体
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第三代半导体碳化硅（SiC）器件产业现状和展望——泰科天润应用测试中心主任、《碳化硅功率器件：特性、测试和应用技术》作者
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10万卡算力集群的核心——英伟达Spectrum-X网络平台
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冷却速率对钙钛矿稳定性的影响
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60盘位的存储服务器，小小的电池有大作用
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【半导体工艺】B站最全最系统教程！从头到尾带你彻底了解芯片半导体工艺！包含半导体工艺流程介绍、IC芯片、氧化、沉积工艺、CMP及封装工艺圈流程等等
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SK海力士宣布全球率先量产12层堆叠HBM3E
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上海微电子公布，7nm EUV光刻专利
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微电网的“源、网、荷、储、充”
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KIOXIA铠侠SD卡EXCERIA PRO橙卡256GB高性能V90性能实测
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如何在阿里云上创建自定义系统 - fnOS（飞牛 NAS）上云啦
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实现存储自由？普通人还可以拿NAS干哪些事｜绿联DXP4800体验分享
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【冷知识】2年用掉5个亿---芯片研发用钱速度快还是真烧钱速度快？！
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波音要是合众国长子，这英特尔能不能算皇八子？哈哈哈
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ATE设备的基本原理和架构，属于软硬一体的范畴，涉及到软硬件构架和算法，行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
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国立清华大学半导体芯片IC制程设计从基础到入门0[36集全]
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封装用光刻机：先进封装的四要素RDL，TSV， Bump，Wafer级，都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
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“没什么可笑的”，中国烧钱制造的半导体会带来真正的麻烦！韩国专家全秉瑞（第2部分）
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9.26大盘走势及板块预案一回补缺口
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好大的口气，这该死的优越感……国内同行耐科、文一、祺芯该努力了，不蒸馒头争口气#半导体塑封压机
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9.23大盘走势预案 -选方向
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首次突破！国内打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”！
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MicroLED行业的困境与投资机会