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PEM电解槽和碱式电解槽,未来市场格局会如何?
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PEM电解槽和碱式电解槽,未来市场格局会如何?
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一张横截面图,从另一个视角,看明白PEM电解槽构造
从高压电解水制氢展开,制氢电解槽的电压和电流密度,随着绿氢规模化,电解槽的成本将比现在下降约70%,那个时候,可能就是绿氢成本的奇点时刻吧。
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一体化压铸的工艺流程
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氢能产业投资机会和投资逻辑
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上了美国清单的第四代半导体材料,氧化镓(Ga₂O₃),和Si、SiC、GaN的差异在哪里?低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
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封装用光刻机:先进封装的四要素RDL,TSV, Bump,Wafer级,都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
高熵合金,High-entropy alloys
当气凝胶遇到新能源汽车,锂电池热失控的“密接”和“次密接”
绿氢产业进人洗牌阶段,有些企业要“混”不下去了
再生晶圆:控片(Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer),相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
MicroLED行业的困境与投资机会
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气凝胶技术、应用和产业发展
5G网络下一步发展重点是室内深覆盖,一个小基站拖40个左右的室分终端,所以未来5G室分系统,也将是一个不容忽视的市场。
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“三合一”新能源汽车电驱动系统,实现电机总成、电控总成、传动总成,一体化设计、高度集成
光刻胶为什么这么难?正是因为光刻胶行业特性,存在这么多的壁垒,单凭市场的力量,要完完全全解决问题,并不那么乐观,这个时候,更需要看得见的那双手,来推动一把。
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氢能制造储运最大障碍之1——“氢脆”,原理展示
与国内封测产业严重不匹配的ATE设备,但已经是一个相对拥挤的赛道了
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科创VCSEL第一股:长光华芯。哈勃位列股东,华为在激光器领域的布局,应该看重的是激光在智能制造、光通信、激光雷达、3D识别消费电子领域的应用。
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