PEM电解槽和碱式电解槽，未来市场格局会如何？
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一张横截面图，从另一个视角，看明白PEM电解槽构造
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从高压电解水制氢展开，制氢电解槽的电压和电流密度，随着绿氢规模化，电解槽的成本将比现在下降约70%，那个时候，可能就是绿氢成本的奇点时刻吧。
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氨煤掺烧10% 引发3亿吨氨需求 有力推动绿氢产业链发展
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金属氢化物储氢 Hydrogen Storage in Metal Hydrides
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光刻胶，知识点普及，ArF、KrF应该怎么读，为什么会作为区分光刻胶类型的代号？
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风光储互补发电PEM电解槽制氢系统仿真【附参考文献】
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全球首发电解水耦合天然气新电堆 1标方氢仅需1度电 你相信吗？
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燃料电池企业为啥布局PEM制氢？
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从“炭冶金”到“氢冶金”，风光制氢，各种绿氢，和工业结合，也会是一个非常有想象空间的事情。
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《国产GPU路在何方，GPU行业投资逻辑》GPU的市场格局；生态如何构建？突破口在哪里？
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一体化压铸的工艺流程
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简单明了，一个视频展示氢燃料电池是如何堆叠起来的
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第四代半导体是优势与挑战（上）
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氢能产业投资机会和投资逻辑
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汽车电子&车规级芯片，一网打尽
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微电网的“源、网、荷、储、充”
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上了美国清单的第四代半导体材料，氧化镓（Ga₂O₃），和Si、SiC、GaN的差异在哪里？低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
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存储的投资逻辑：几个关键词，DRAM、NAND、Nor、存储控制、模组#半导体
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封装用光刻机：先进封装的四要素RDL，TSV， Bump，Wafer级，都需要光刻机的助力。#半导体 #先进封装
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高熵合金，High-entropy alloys
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当气凝胶遇到新能源汽车，锂电池热失控的“密接”和“次密接”
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绿氢产业进人洗牌阶段，有些企业要“混”不下去了
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再生晶圆：控片（Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer)，相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
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MicroLED行业的困境与投资机会
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气凝胶成本下降的逻辑
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气凝胶技术、应用和产业发展
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5G网络下一步发展重点是室内深覆盖，一个小基站拖40个左右的室分终端，所以未来5G室分系统，也将是一个不容忽视的市场。
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ATE设备的基本原理和架构，属于软硬一体的范畴，涉及到软硬件构架和算法，行业的knowhow、高频、高精度、高效率、高覆盖是最核心指标
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“三合一”新能源汽车电驱动系统，实现电机总成、电控总成、传动总成，一体化设计、高度集成
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光刻胶为什么这么难？正是因为光刻胶行业特性，存在这么多的壁垒，单凭市场的力量，要完完全全解决问题，并不那么乐观，这个时候，更需要看得见的那双手，来推动一把。
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汽车电子产业链，Tier1/Tier2/Tier3
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氢能制造储运最大障碍之1——“氢脆”，原理展示
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与国内封测产业严重不匹配的ATE设备，但已经是一个相对拥挤的赛道了
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中美造车新势力，市场格局大不同，中国的新能源汽车，会不会就一定复制美国市场格局？也不好说，毕竟汽车越来越数码化，而千篇一律，恰恰是数码产品排斥的特性。
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科学仪器：一分钟动画看懂拉曼光谱分析的基本原理
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智能超表面，6G时代的关键技术。2021年是智能超表面元年，如果未来普及，可能我们的移动通信网络架构，网优方式，都会出现非常大的变革
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高中生自制250瓦并联电解槽（氢氧燃料发生器）
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科创VCSEL第一股：长光华芯。哈勃位列股东，华为在激光器领域的布局，应该看重的是激光在智能制造、光通信、激光雷达、3D识别消费电子领域的应用。
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半导体行业的大周期和小周期，寒气传递到半导体设备和材料
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第三代半导体碳化硅（SiC）器件产业现状和展望——泰科天润应用测试中心主任、《碳化硅功率器件：特性、测试和应用技术》作者