华为牵头，"星闪"技术正式亮相，致力于智能汽车无线短距离通信技术，全面适配车规级的要求，顺应汽车轻量化、低成本和灵活部署等趋势
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汽车电子&车规级芯片，一网打尽
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智能超表面，6G时代的关键技术。2021年是智能超表面元年，如果未来普及，可能我们的移动通信网络架构，网优方式，都会出现非常大的变革
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第四代半导体是优势与挑战（上）
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汽车轻量化大趋势，越来越复杂的整车线束，如何缩短？
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大规模智算中心的成本构成：80%服务器+10%网络+10%存储。@兵器步
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微电网的“源、网、荷、储、充”
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科创VCSEL第一股：长光华芯。哈勃位列股东，华为在激光器领域的布局，应该看重的是激光在智能制造、光通信、激光雷达、3D识别消费电子领域的应用。
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简单明了，一个视频展示氢燃料电池是如何堆叠起来的
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MicroLED行业的困境与投资机会
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文物数字化，三维扫描，3D建模+360度贴图，对于文物数字化展示及修复有重要意义@颐和园博物馆
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一体化压铸的工艺流程
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第三代半导体碳化硅（SiC）器件产业现状和展望——泰科天润应用测试中心主任、《碳化硅功率器件：特性、测试和应用技术》作者
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中国1.6T硅光突破。传统的光通信封装模块，凭借着技术成熟度/价格等优势，依旧主导市场，技术领先并不意味着就能快速通吃市场，硅光产业化路很长
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车规级碳化硅厂商
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FPGA，冷门且薄弱的环节，十年磨一剑的领域，终于迎来曙光初现，安路科技、复旦微电子、成都华微、京微齐力……#半导体
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存储的投资逻辑：几个关键词，DRAM、NAND、Nor、存储控制、模组#半导体
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一台小小的示波器，我们国产化都成问题。自研芯片，也许不是经济利益最大化的，但也只有这条路可选。
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【全748集】华为大佬终于把C语言做成动画片了，通俗易懂，2024最新版，学完即就业!拿走不谢，学不会我退出IT圈！
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五分钟讲清楚万卡级超大规模算力集群总体设计，from明勇，欢迎加入AI算力社群
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华为星闪技术会对耳机行业产生天翻地覆的影响吗？
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汽车产业的发展趋势系列之“汽车轻量化”，簧下一公斤，簧上十公斤，新能源汽车的很多趋势，都是围绕着能源利用率展开的，降低整车的重量，就是降低能耗的一个最有效地途径
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激光隐形晶圆切割，这家公司比较火。这个领域进入门槛和集中度高，日本的DISCO公司一家独大，占70%以上的市场份额
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氢能制造储运最大障碍之1——“氢脆”，原理展示
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自动驾驶的真正挑战是预测物体的意图并作出判断
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汽车电子产业链，Tier1/Tier2/Tier3
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毫米波雷达的原理和结构，技术成熟成本美丽，在车载传感器中的地位，算是稳了
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5分钟看完享界S9发布会，首发华为全栈黑科技
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CAN通信仪表盘串口显示屏 功能演示
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大模型和小模型互斥么？大模型是一个超级大脑，小模型是一个垂域专家；大模型小模型并不互斥，反而会互相促进迭代；在实际落地场景中，小模型应用反而会更丰富一些。
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大众中国CEO试乘点赞地平线高阶智驾系统SuperDrive
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星闪，你有什么了不起？
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沃尔沃同级别安全的极越01安全大满贯
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第四代半导体氧化镓产业发展状况，材料、器件产业化
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3nm最先进工艺制程芯片测试方案调试成功，国内芯片独立测试行业距离国际巨头差距如何？
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5G/6G与射频前端芯片：射频前端芯片功能及特点，在5G/6G的核心作用，5G射频方案与最新发展
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华为星闪鼠标CD26-R开箱简评，星闪时代的首批产品好用吗？
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全球最小的仿生飞行器，机械仿生蜜蜂，扑翼式飞行方案
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再生晶圆：控片（Monitor Wafer)和挡片(Dummy wafer)，相关产线介绍请关注评论下方的链接——创道硬科技数据库#半导体
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上了美国清单的第四代半导体材料，氧化镓（Ga₂O₃），和Si、SiC、GaN的差异在哪里？低功耗、耐高压、生长快、低成本、易加工……
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汽车产业供应链格局，正在被逐步瓦解，特别是在域控、软硬解耦趋势明朗状态下。蔚来和大陆合作案例分析